[实用新型]一种半导体元器件的散热结构有效

申请号：	201420489436.7	申请日：	2014-08-27
公开（公告）号：	CN204029790U	公开（公告）日：	2014-12-17
发明（设计）人：	不公告发明人	申请（专利权）人：	北京贝威通石油科技有限公司
主分类号：	H01L23/367	分类号：	H01L23/367;H01L23/373
代理公司：	北京东方汇众知识产权代理事务所(普通合伙) 11296	代理人：	张淑贤;李勤
地址：	100123 北京市朝***	国省代码：	北京;11
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摘要：
搜索关键词：	一种半导体元器件散热结构
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【权利要求书】：

1.一种半导体元器件的散热结构，该散热结构包括PCB板(1)、焊在PCB板(1)上的半导体元器件(2)、导热硅脂(3)和散热器(4)，所述散热器(4)上开设有孔洞，所述PCB板(1)平压在所述散热器(4)上，焊在PCB板上的半导体元器件(2)置于所述散热器(4)的孔洞内；所述导热硅脂(3)填满半导体元器件(2)和与其对应孔洞之间的空隙。

2.根据权利要求1所述的半导体元器件的散热结构，其特征在于，所述半导体元器件均匀焊在PCB板上，且与PCB板垂直。

3.根据权利要求1所述的半导体元器件的散热结构，其特征在于，所述半导体元器件为棒状半导体元器件。

4.根据权利要求1所述的半导体元器件的散热结构，其特征在于，所述散热器材质为铜或铝。

5.根据权利要求1所述的半导体元器件的散热结构，其特征在于，所述孔洞横截面为圆形。

6.根据权利要求1所述的半导体元器件的散热结构，其特征在于，所述散热器上的孔洞直径比半导体元器件略大，深度比半导体元器件略深，形同半导体元器件。

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