[实用新型]一种LED-COB光源

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种COB光源，具体地说是一种LED-COB光源。

背景技术

随着COB光源的发展，人们对COB光源的光效、可靠性、显色指数要求的越来越高，而目前市场上的COB光源在可靠性不好、光效不高，达不到人们的需求，因此提高COB光源的光效和显色指数迫在眉睫。

中国专利号2013205609159名称为一种新型高显色指数的COB光源公开了如下技术方案：一种新型高显色指数的COB光源，其包括LED支架，LED芯片和包围在LED芯片外面的封装胶体，其特征在于所述的LED芯片包括第一芯片组、第二芯片组和第三芯片组；第一芯片组，第二芯片组和第三芯片组分别由多个芯片通过导线串联起来；所述的LED支架上还设有与上述芯片组连接的第一组电机，第二组电极和第三组电极，所述的LED支架上还设有与第一组电极连接有第一引脚导电端，及与第二组电极连接有第二引脚导电端，与第三组电极连接有第三引脚导电端。本实用新型LED支架的3组电极可分别连接3种不同的LED芯片，通过增加红光、绿光或黄光芯片，解决传统蓝光LED激发黄色荧光粉合成白光技术的显色指数较低的问题。该实用新型通过使用不同颜色的芯片达到高显色的要求，但是在光效和光的亮度各方面不理想。

发明内容

本实用新型克服了现有技术的不足，提供了一种高显色指数、高光效高、亮度、无眩光的集成高显色LED-COB光源光源。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：一种LED-COB光源，包括一基板，基板内固接有若干LED芯片, 在基板周围有焊盘与第一组电极、第二组电极，LED芯片与第一组电极、第二组电极电连接，所述基板表面镀有金属反射层，金属反射层上嵌有绝缘透明层，所述绝缘透明层表面设有线路层，所述线路层封装LED芯片，所述LED芯片上覆盖有荧光胶，所述荧光胶表面镀有一层抗紫外线层，在LED芯片外围有框架。

所述基板为陶瓷基板。所述LED芯片包括第一芯片组、第二芯片组和第三芯片组，第一芯片组、第二芯片组和第三芯片组分别由多个蓝光晶片和红光晶片通过金线串联连接组成。所述焊盘有四个，分别设置在基板上下左右四个角边。

所述抗紫外线层为水银膜。所述线路层厚度为30-50μm。

本实用新型有益效果：本实用新型现有技术的基础上加以改进，将COB光源的显色指数、光效、亮度、色温控制等产品重要参数提高，产品光斑好，光线柔和，无眩光，正在越来越多的应用于室内外照明。

附图说明

图1为本实用新型封装结构示意图。

图2为本实用新型说明图。

主要元件符号说明：基板1；金属反射层2；绝缘透明层3；线路层4；芯片5； 荧光胶6；抗紫外线层7；框架8；固晶区域9；焊盘（10,、101、102、103）；第一组电极11；第二组电极12；金线13；第一组芯片51；第二组芯片52；第三组芯片53；红光晶片512；蓝光晶片511。

具体实施方式

如图1和图2所示，一种LED-COB光源，包括一基板1，基板1内固接有若干LED芯片5, 在基板1周围有焊盘（10、101、102、103）与第一组电极11(图1中左侧正负极)、第二组电极12(图1中右侧正负极)。LED芯片与第一组电极、第二组电极电连接，所述基板1表面镀有金属反射层2，金属反射层2上嵌有绝缘透明层3，所述绝缘透明层3表面设有线路层4，所述线路层4封装LED芯片5，所述LED芯片5上覆盖有荧光胶6，所述荧光胶6表面镀有一层抗紫外线层7，在LED芯片5外围有框架8。

所述基板1为陶瓷基板。所述LED芯片5包括第一芯片组51、第二芯片组52和第三芯片组53，第一芯片组、第二芯片组和第三芯片组分别由多个蓝光晶片511和红光晶片512通过金线13串联连接组成。所述焊盘有四个，分别设置在基板上下左右四个角边。第一芯片组与第一组电极连接，第二芯片组和第三芯片组与第二组电极连接。

所述抗紫外线层为水银膜。所述线路层厚度为30-50μm。

封装步骤为：

（1）在陶瓷基板上经过精密激光技术加工得到反射层，在反射层表面利用真空镀膜，得到镜面反射层，此反射层为金属层，保证了陶瓷基板良好性能；

（2）反射层上嵌入一层绝缘透明层，粘接层的导热系数与陶瓷基板相当，经过烘烤附着在表面 ，完成后在其表面铺设线路层（厚度30-50μm），LED晶片封装在此表面；

(3)经过一系列工艺操作，在封装好晶片线路板加覆荧光胶，经烤箱烘烤合格后，在其表面镀上一层水银膜。