[实用新型]一种改善LED灯管光斑的高光效COB柔性灯条

说明书

技术领域

本实用新型属于照明领域，尤其涉及一种改善LED灯管光斑的高光效COB柔性灯条。

背景技术

LED光源，正在越来越多的应用于室内照明。现在的玻璃灯管，将被LED灯管取代；目前室内照明的LED灯管。SMD灯珠贴板，灯具厂家工艺繁杂，产品光斑不好，因此光线让人眩晕。中国专利号ZL201120340937.5，名称为：LED面光源用COB封装灯条模块。公开了一种LED灯条。其PCB基板为条状铝基PCB板，在其一侧面设置多个LED发光芯片和“十”、“一”电源电极条;LED发光芯片直接封装在PCB基板上;其所述的多个LED发光芯片，单列排列在PCB基板上;“十”、“一”电源电极条分别排列在各LED发光芯片的两侧;在各LED发光芯片之问，设置有芯片问连接电极片;各LED发光芯片通过金线/打线与芯片问连接电极片连接;m个LED发光芯片串联后构成一组发光芯片组，n组发光芯片组并联后与外接驱动电源连。此技术存在的问题是：一个LED芯片坏了，那么一组的LED灯即没用。且此LED灯条的加工复杂、繁琐。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题：针对现有技术不足，提供了改善LED灯管光斑的高光效COB柔性灯条；其光线 柔和、光斑均匀。

本实用新型的技术方案是：一种LED灯管光斑的高光效COB柔性灯条，包括铝底板，框架，电极焊盘，固晶区域和若干LED晶片；所述框架设置在铝底板上，固晶区域设在框架的中心区域，电极焊盘设置在固晶区域边缘处，所述 若干LED晶片固定在固晶区域上。   

所述电极焊盘与LED晶片下面的固晶块之间设有绝缘分隔区。

优选地，所述 LED晶片在固晶区域中均匀排列。

优选地，LED晶片分布在条形铝基板上，LED晶片之金线焊接在电极焊盘上。

本实用新型有益效果：采用COB 封装方式，将LED 发光芯片直接固定在条状铝基板上，最大限度地缩短了芯片热量的传输路径，可大大减少发光芯片的热阻，有利于改善灯条模块的热传导环境，在同样散热条件下，可采用更大功率的LED 发光芯片，有助于提高整个灯具的发光照度或发光效率。灯具厂家无需贴板，只需简单组装即可；而且该灯具光线柔和、光斑均匀，用于室内照明，让人感觉环境舒适。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图中：1铝底板，2框架，3电极焊盘，4固晶区域，5LED晶片。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步说明。

在图1中，一种LED灯管光斑的高光效COB柔性灯条，包括铝底板（1），框架（2），电极焊盘（3），固晶区域（4）和若干LED晶片（5）；所述框架（2）设置在铝底板（1）上，固晶区域（4）设在框架（2）的中心区域，电极焊盘（3）设置在固晶区域（4）边缘处，所述 若干LED晶片（5）固定在固晶区域（4）上。   

所述电极焊盘（3）与LED晶片（5）下面的固晶块之间设有绝缘分隔区。

所述 LED晶片（5）在固晶区域（4）中均匀排列。

LED晶片（5）分布在条形铝基板（1）上，LED晶片之金线焊接在电极焊盘（3）上。

铝底板两端各有一个“+”，“-”电源电极条，用于连接电源电路。

LED晶片固定在固晶区域4上，LED晶片依次排成长条形，可有效减少发光模块的整体外形尺寸；LED晶片均匀的分布在条形铝基板上，晶片通过金线焊接在电极焊盘上；灯具厂家无需贴板，只需简单组装即可。

根据产品设计需要，该铝基板内部，设计有线路结构；所述的多个 LED 晶片并联后构成一组发光芯片组，数个发光芯片组并联后与外接驱动电源连接。

在电路连接方式上，多个 LED 晶片串联后构成一组发光芯片组，数个发光芯片组并联后与外接驱动电源连接。

随着LED光源的发展，本方案采用了COB灯条光源，其相对于SMD灯珠贴板，该灯具光线柔和、光斑均匀，用于室内照明，让人感觉环境舒适。