[实用新型]一种电容器盖板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电容器技术领域，尤其涉及一种电容器盖板。

背景技术

电容器通常称为电容，电容亦称作“电容量”，是指在给定电位差下的电荷储藏量，记为C，国际单位是法拉（F）。一般来说，电荷在电场中会受力而移动，当导体之间有了介质，则阻碍了电荷移动而使得电荷累积在导体上，造成电荷的累积储存，储存的电荷量则称为电容。电容是电子设备中大量使用的电子元件之一，广泛应用于隔直、耦合、旁路、滤波、调谐回路、能量转换、控制电路等方面。

现有技术中，电容器盖板上一般均设有用于锡焊接线柱的通孔，但是但部分通孔为直接在盖板上穿一个圆孔，在焊锡时，很容易使锡在盖板上导出流动，对于焊锡来说非常麻烦，而且可能造成虚焊的情况发生，导致质量不达标，而且不美观，从而技术员将通孔四周的本体表面设置环形凸起，形成一凹槽，防止造成虚焊的现象发生，但是这种装置在焊接过程中，当液态锡量过大时，从环形凸起内溢出的液态锡直接流向本体表面，需要二次加工，从而降低的工作效率。

实用新型内容

有鉴于此，有必要提供一种提高焊锡的工作效率，不需要二次加工，且防止虚焊现象发生的电容器盖板。

本实用新型是这样实现的，一种电容器盖板，包括本体，本上设有用于焊锡接线柱的焊锡孔，所述焊锡孔四周的本体表面向上突起，形成一碗状圈，所述碗状圈围绕焊锡孔，所述本体上设有一环形凹槽，所述环形凹槽围绕碗状圈。

进一步地，所述环形凹槽与碗状圈同心，且环形凹槽的截面的弧状。

进一步地，所述本体的外沿设有反扣槽，反扣槽的槽口向下。

本实用新型提供的一种电容器盖板的优点在于：通过在本体表面设置一碗状圈，碗状圈围绕焊锡孔，且本体上设置一环形凹槽，所述环形凹槽围绕碗状圈，在焊锡时，碗状圈能够将焊锡积聚在一起，有效防止虚焊、漏焊的现象发生，且在液态液体溢出碗状圈时，通过环形凹槽的积聚，有效防止液态锡流向本体表面的任何地方的现象发生，将液态锡控制在环形凹槽内部区域，从而不需要将流出的液态锡清除，无需二次加工，从而提高生产效率。

附图说明

图1为本实用新型一种电容器盖板的结构示意图；

图2为图1中的A-A向剖视图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请一并参阅图1及图2，其中图1为本实用新型一种电容器盖板的结构示意图，图2为图1中的A-A向剖视图。

所述一种电容器盖板，包括本体10，本体10上设有用于焊锡接线柱的焊锡孔20，所述焊锡孔20四周的本体10表面向上突起，形成一碗状圈30，所述碗状圈30围绕焊锡孔20，所述本体10上设有一环形凹槽11，所述环形凹槽11围绕碗状圈30。

所述环形凹槽11与碗状圈30同心，且环形凹槽11的截面的弧状，在液态锡进入环形凹槽11内时，能够使液态锡沿着弧状的环形凹槽11底部均匀分布，冷却后，不仅美观，而且不易产生断点和毛刺。

所述本体10的外沿设有反扣槽12，反扣槽12的槽口向下，便于和电容器外壳边沿扣合。

通过在本体10表面设置一碗状圈30，碗状圈30围绕焊锡孔20，且本体10上设置一环形凹槽11，所述环形凹槽11围绕碗状圈30，在焊锡时，碗状圈30能够将焊锡积聚在一起，有效防止虚焊、漏焊的现象发生，且在液态液体溢出碗状圈30时，通过环形凹槽11的积聚，有效防止液态锡流向本体10表面的任何地方的现象发生，将液态锡控制在环形凹槽11内部区域，从而不需要将流出的液态锡清除，无需二次加工，从而提高生产效率。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。