[实用新型]一种用于多层板的压合结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及PCB板的制作结构，尤其涉及一种在多层线路板制作过程中防止多层板的压合过程错位的结构。

背景技术

PCB板多层板的制作过程中，层间的铆合方式是一个很重要的环节。现在的多层板(六层板及以上)生产流程就是：多层板在生产过程中，每一层的芯板经过制作内层图形后，AOI(自动光学检测)检测通过的内层板，经过棕化后，使内层板的两面图形增添一层棕化保护膜,然后采用铆合的方式把多张内层芯板铆合成一块板，因每层之前相对应的图形需要层与层之间对称，不能存在层偏过大，因此铆合的首件确认就很重要，如果首件没有确认好，铆合后就会存在很大的错位风险，这对生产进度有很大的延缓，给生产带来很大的阻碍。

为了解决这个问题，一般的做法是铆合多层板的首件确认，先铆合1-3PNL多层板，把此1-3PNL首件采用CCD打孔的方式把3个铆钉孔打穿，如果存在层与层之间的偏移，则CCD打出的孔一面是正的，另一面是偏的，采用百倍镜再去测量他的具体数据，从而判定首件是否对准，起到判定层偏的目的，但是此方法在实际操作过程中存在很大的弊端，操作台繁琐，影响生产效率且生产成本高。

实用新型内容

为了解决以上问题，本实用新型提供了一种用于多层板的压合结构，该压合结构能够提高多层线路板的加工速度和定位准确性，防止多层板的压合过程错位，提高加工速率，降低生产成本。

本实用新型采用如下技术方案：

一种用于多层板的压合结构，压合结构包括压合芯板和拼接芯板，压合芯板和拼接芯板均设有至少三组定位孔，压合芯板上的三组定位孔与拼接芯板上的三组定位孔的位置对应，设置于压合芯板与拼接芯板的三个边/角。

优选地，压合芯板上的每组定位孔包括第一定位孔、第二定位孔和第三定位孔，拼接芯板上的每组定位孔包括第四定位孔、第五定位孔和第六定位孔，第一定位孔与第四定位孔之间的层偏为4mil，第二定位孔与第五定位孔之间的层偏为3mil，第三定位孔与第六定位孔之间的层偏为2mil。

优选地，第一定位孔的直径大于第二定位孔的直径，第二定位孔的直径大于第三定位孔的直径，第四定位孔的直径大于第五定位孔的直径，第五定位孔的直径大于第六定位孔的直径。

优选地，压合芯板和拼接芯板均设有四组定位孔，分别设置于压合芯板与拼接芯板的四个边/角。

优选地，定位孔设置于压合芯板与拼接芯板上的有效图形之外。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型的用于多层板的压合结构，在压合芯板与拼接芯板的至少三个边/角设置定位孔，辅助多层板压合过程的对位，提高多层板的价格速度和对位准确度，防止多层板的压合过程错位，提高加工效率，并且不需要增加其他额外的设备及物料，制作成本低。

附图说明

图1是本实用新型实施例的压合芯板的结构示意图。

图2是本实用新型实施例压合芯板与拼接芯板铆合后的结构示意图。

图3是本实用新型实施例层偏为2mil时定位孔的位置关系结构图。

图4是本实用新型实施例层偏为3mil时定位孔的位置关系结构图。

图5是本实用新型实施例层偏为4mil时定位孔的位置关系结构图。

附图标记说明：

1……压合芯板     2……拼接芯板     11……第一定位孔

12……第二定位孔  13……第三定位孔  21……第四定位孔

22……第五定位孔  23……第六定位孔

具体实施方式

下面结合附图中的图1至图5对本实用新型的用于多层板的压合结构作进一步详细说明。