[实用新型]一种结构改进的导热硅胶片有效

专利信息
申请号: 201420491487.3 申请日: 2014-08-28
公开(公告)号: CN204079869U 公开(公告)日: 2015-01-07
发明(设计)人: 黄灵智 申请(专利权)人: 东莞市雄驰电子有限公司
主分类号: C09J7/04 分类号: C09J7/04;B32B27/18;B32B27/28
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 523000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 结构 改进 导热 硅胶
【权利要求书】:

1.一种结构改进的导热硅胶片,其特征在于:包括从上到下依次连接的第一导热层、底涂层、亚克力层、绵纸层、亚克力胶层和第一离型层,所述第一导热层内均匀分布有导热金属颗粒、防氧化颗粒、防白蚁颗粒、抗老化颗粒、抗静电颗粒和稳定剂颗粒,所述导热金属颗粒、所述防氧化颗粒、所述防白蚁颗粒、所述抗老化颗粒、所述抗静电颗粒和所述稳定剂颗粒的粒径均为0.1-100纳米。

2.根据权利要求1所述的一种结构改进的导热硅胶片,其特征在于:所述第一导热层的上部还设有第一绝缘层,所述第一绝缘层与所述第一导热层固定连接,所述第一绝缘层的上部还设有第一阻燃层,所述第一阻燃层与所述第一绝缘层固定连接。

3.根据权利要求2所述的一种结构改进的导热硅胶片,其特征在于:所述第一阻燃层的上部还设有玻璃纤维层,所述玻璃纤维层与所述第一阻燃层固定连接。

4.根据权利要求3所述的一种结构改进的导热硅胶片,其特征在于:所述玻璃纤维层的上部还设有第二导热层,所述第二导热层与所述玻璃纤维层固定连接,所述第二导热层的上部还设有第二绝缘层,所述第二绝缘层与所述第二导热层固定连接,所述第二绝缘层的上部还设有第二阻燃层,所述第二阻燃层与所述第二绝缘层固定连接。

5.根据权利要求4所述的一种结构改进的导热硅胶片,其特征在于:所述第二阻燃层的上部还设有光膜层,所述光膜层与所述第二阻燃层固定连接。

6.根据权利要求5所述的一种结构改进的导热硅胶片,其特征在于:所述光膜层包括从上到下依次连接的基膜层、第二离型层、信息层、镀铝层和高弹胶层。

7.根据权利要求1所述的一种结构改进的导热硅胶片,其特征在于:所述第一离型层为水性聚氨酯离型层。

8.根据权利要求1所述的一种结构改进的导热硅胶片,其特征在于:所述防白蚁颗粒为氟虫胺颗粒,所述抗老化颗粒为防老剂2246颗粒。

9.根据权利要求1所述的一种结构改进的导热硅胶片,其特征在于:所述抗静电颗粒为单甘酯颗粒,所述稳定剂颗粒为硬脂酸钙颗粒。

10.根据权利要求1所述的一种结构改进的导热硅胶片,其特征在于:所述金属颗粒为铜颗粒或铝颗粒,所述防氧化颗粒为锌颗粒或镁颗粒。

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