[实用新型]一种IGBT模块及其应用的电机控制器

权利要求书

1.一种IGBT模块，包括壳体(21)和封装在壳体(21)里面的若干IGBT，所述的IGBT模块通过若干铜排(22)对外输入和输出电源，其特征在于：在铜排(22)的端部安装有接插端子(23)，铜排(22)通过接插端子(23)对外实现电连接。

2.根据权利要求1所述的一种IGBT模块，其特征在于：所述的接插端子(23)可以全部都是公接插端子(231)，或者全部都是母接插端子(232)，或者是部分公接插端子(231)和部分母接插端子(232)，其中母接插端子(232)顶部开设有插孔(2320)，在插孔(2320)里面嵌套安装有线簧或者片簧(24)。

3.根据权利要求1或2所述的一种IGBT模块，其特征在于：所述的壳体(21)是灌封包裹在IGBT外面和包裹铜排(22)的底部外面。

4.根据权利要求3所述的一种IGBT模块，其特征在于：铜排(22)的端部设置在壳体(21)的顶面上，在铜排(22)的端部与壳体(21)的顶面上开设有连通的安装孔(210)，接插端子(23)的底部伸出凸柱(233)，凸柱(233)嵌套安装在安装孔(210)里面，接插端子(23)的底面压紧在铜排(22)的顶面上。

5.根据权利要求3所述的一种IGBT模块，其特征在于：所述的壳体(21)还灌封包裹在接插端子(23)的底部外面。

6.根据权利要求1或2所述的一种IGBT模块，其特征在于：所述IGBT的数量是两个，包括上IGBT和下IGBT，上IGBT的发射极与下IGBT的集电极连接在一起，在上IGBT的集电极和下IGBT的发射极之间输入直流电，在上IGBT的发射极与下IGBT的集电极之间往外输出交流电。

7.根据权利要求6所述的一种IGBT模块，其特征在于：在壳体(21)里面还封装有温度传感器，温度传感器的温度检测信号和IGBT模块的高压检测信号是通过铜排(22)往外输出，并且通过铜排(22)输入IGBT模块的驱动信号。

8.根据权利要求7所述的一种IGBT模块，其特征在于：所述的接插端子(23)采用导电材料制造而成。

9.一种电机控制器，包括包括盒体(31)、IGBT模块和控制驱动板，盒体中间设置有空腔，IBGT模块在空腔的底壁上，控制驱动板安装在IGBT模块的顶面上，在IGBT模块的下方、盒体(31)的底面上开设有冷却水道(310)并且在盒体(31)上开设有与冷却水道(310)连通的进水口和出水口，其特征在于：所述的IGBT模块是权利要求1至8任何一项所描述的结构。