[实用新型]双层柔性电路板有效
| 申请号： | 201420492364.1 | 申请日： | 2014-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN204119653U | 公开（公告）日： | 2015-01-21 |
| 发明（设计）人： | 孙广建;屈晨竹;程捷;丁玉钧;陈中明 | 申请（专利权）人： | 联合汽车电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 王江富 |
| 地址： | 201206 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 双层 柔性 电路板 | ||
1.一种双层柔性电路板，正面有多条金手指，其特征在于，同一条金手指的上下两端的铜箔分别通过镀铜过孔同双层柔性电路板背面的同一铜箔线连通。
2.根据权利要求1所述的双层柔性电路板，其特征在于，
金手指一端的铜箔通过电子元器件或者直接连通到一PIN针焊点的正面。
3.根据权利要求2所述的双层柔性电路板，其特征在于，
所述电子元器件为电阻、电容或电感。
4.根据权利要求1所述的双层柔性电路板，其特征在于，
同一条金手指的上下两端的铜箔分别通过镀铜过孔连通的双层柔性电路板背面的铜箔线，直接连通到一PIN针焊点的背面。
5.根据权利要求1所述的双层柔性电路板，其特征在于，
双层柔性电路板正面有三条金手指；其中，
第一条金手指的上下两端的铜箔分别通过镀铜过孔同双层柔性电路板背面的第一条铜箔线连通，并且第一条金手指一端的铜箔通过一电阻连通到第一PIN针焊点的正面；
第二条金手指的上下两端的铜箔分别通过镀铜过孔同双层柔性电路板背面的第二条铜箔线连通，并且第二条铜箔线直接连通到第二PIN针焊点的背面；
第三条金手指的上下两端的铜箔分别通过镀铜过孔同双层柔性电路板背面的第三条铜箔线连通，并且第三条铜箔线直接连通到第三PIN针焊点的背面。
6.根据权利要求1所述的双层柔性电路板，其特征在于，
双层柔性电路板正面的多条金手指的上端或下端交错设置，金手指周围保留覆盖膜。
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