[实用新型]隔离荧光粉集成的 LED 封装器件有效
| 申请号： | 201420492628.3 | 申请日： | 2014-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN204067355U | 公开（公告）日： | 2014-12-31 |
| 发明（设计）人： | 卢杨;吴叶青;张月强 | 申请（专利权）人： | 深圳市天电光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/54;H01L33/50 |
| 代理公司： | 深圳市合道英联专利事务所(普通合伙) 44309 | 代理人： | 廉红果 |
| 地址： | 518108 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 隔离 荧光粉 集成 led 封装 器件 | ||
1.一种隔离荧光粉集成的LED封装器件，包括支架，支架上设有槽，在槽内设有LED芯片，槽上设有封住槽口的荧光粉胶薄膜，其特征在于：所述荧光粉胶薄膜下方为槽，LED芯片位于槽内，在槽内填充有惰性气体；在所述荧光粉胶薄膜与槽底之间设有支撑体。
2.根据权利要求1所述的隔离荧光粉集成的LED封装器件，其特征在于：在所述支撑体的端部设有吸盘。
3.根据权利要求2所述的隔离荧光粉集成的LED封装器件，其特征在于：在所述支撑体的上端设有吸盘，吸盘与所述荧光粉胶薄膜贴合在一起。
4.根据权利要求1所述的隔离荧光粉集成的LED封装器件，其特征在于：所述支撑体为环氧树脂。
5.根据权利要求2所述的隔离荧光粉集成的LED封装器件，其特征在于：所述吸盘为硅胶。
6.根据权利要求1所述的隔离荧光粉集成的LED封装器件，其特征在于：在所述槽内固定有多个蓝光LED芯片，所述荧光粉胶薄膜内为黄光荧光粉。
7.根据权利要求1所述的隔离荧光粉集成的LED封装器件，其特征在于：所述支架包括基板，在基板上设有用于形成所述槽的围墙，围墙为热固性材料。
8.根据权利要求1所述的隔离荧光粉集成的LED封装器件，其特征在于：在所述荧光粉胶薄膜的胶体为硅胶。
9.根据权利要求1所述的隔离荧光粉集成的LED封装器件，其特征在于：在所述荧光粉胶薄膜旁边设有气孔，气孔内有用于封住气孔的封孔胶。
10.根据权利要求1所述的隔离荧光粉集成的LED封装器件，其特征在于：所述支撑体呈柱状、倒梯形或拱形。
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