[实用新型]一种用于复合电镀的电镀槽有效
申请号: | 201420493833.1 | 申请日: | 2014-08-29 |
公开(公告)号: | CN204111901U | 公开(公告)日: | 2015-01-21 |
发明(设计)人: | 王战;祝小威;王永宝;刘建双 | 申请(专利权)人: | 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司 |
主分类号: | C25D17/02 | 分类号: | C25D17/02;C25D15/00 |
代理公司: | 郑州睿信知识产权代理有限公司 41119 | 代理人: | 胡伟华 |
地址: | 450000 河*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 复合 电镀 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种用于复合电镀的电镀槽。
背景技术
复合电镀是指在均匀分散有细微的固体颗粒的电镀液中,在电场的作用下,使固体微粒与所镀金属一起沉积到工件上而形成复合镀层的过程。例如一种超硬材料砂轮的电镀,是在电镀槽中将镍和磨料颗粒在共同沉积到铝质基体上。目前用于复合电镀的电镀槽的结构如图1所示,包括用于盛装含有固体颗粒的电镀液95的电镀槽本体91和用于挂设在电镀槽本体91侧壁上的阳极挂具92,阳极挂具92包括挂钩93、钛篮94和由涤纶布或者丙纶布等材料制作的阳极袋,钛篮94用于盛装阳极金属材料,如镍饼,阳极袋用于阻止电镀槽本体91内的颗粒物与钛篮94内的颗粒物进行交换,并能够使阳极金属离子如镍离子自由通过。
现有的电镀槽在使用过程中,由于阳极袋与电镀槽内壁之间的狭缝处形成的死角容易藏匿固体颗粒,因此会造成电镀液中固体颗粒浓度不稳定,进而影响复合镀层上的固体颗粒浓度,并会造成材料浪费,尤其是对于价格较为昂贵的超硬材料磨料,浪费更为明显。另外,阳极挂具92挂设到电镀槽上以后会向内突出电镀槽内壁,因此在搅拌电镀液95时会对液流造成干扰,出现扰流现象,从而影响到固体颗粒在电镀液95中的均匀分布,而固体颗粒分布的均匀与否直接关系到镀层质量。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种用于复合电镀的电镀槽,能够避免阳极挂具对固体颗粒浓度和分布均匀度的影响。
本实用新型一种用于复合电镀的电镀槽采用的技术方案是:一种用于复合电镀的电镀槽,包括电镀槽本体,所述电镀槽本体的侧壁上设有用于容纳阳极金属材料的阳极材料凹腔,所述阳极材料凹腔具有朝向电镀槽本体内的开口,所述开口处设有用于阻止阳极材料容纳空间内外的颗粒物进行交换而使阳极金属离子自由通过的隔膜,所述隔膜所在的隔膜面与电镀槽本体的对应内壁面共面或平滑连接。
所述电镀槽本体包括主槽体和外置槽体,所述主槽体的侧壁上设有供电镀液经过且用于形成所述开口的过液口,所述外置槽体固定在所述过液口处而形成所述阳极材料凹腔。
所述过液口的四周均具有口沿。
所述隔膜是由涤纶布或丙纶布制成。
所述电镀槽本体的开口处设有用于设置在隔膜与阳极金属材料之间的隔离框架。
所述隔离框是由钛制成。
所述隔离框架嵌设在所述阳极材料凹腔的开口内且厚度小于电镀槽本体的侧壁厚度。
所述阳极材料凹腔的顶部为开放结构。
所述阳极材料凹腔沿电镀槽本体的侧壁均匀分布。
所述电镀槽本体的形状为圆柱体状。
本实用新型采用上述技术方案,镀槽本体的侧壁上设置的阳极材料凹腔能够容纳阳极金属材料,阳极材料凹腔的开口处的隔膜能够阻止阳极材料容纳空间内外的颗粒物进行交换而使阳极金属离子自由通过,保证电镀作业的正常进行,而由于所述隔膜所在的隔膜面与电镀槽本体的对应内壁面共面或平滑连接,因此能够避免在电镀槽本体内形成死角,并且能够减小或避免阳极挂具对液流造成的干扰,从而避免现有技术中的阳极挂具对固体颗粒浓度和分布均匀度的影响,提高电镀质量。
附图说明
图1是现有技术中用于复合电镀的电镀槽的结构示意图;
图中各附图标记对应的名称为:91-电镀槽本体,92-阳极挂具,93-挂钩,94-钛篮,95-电镀液。
图2是本实用新型中一种用于复合电镀的电镀槽的一个实施例的结构示意图;
图中各附图标记对应的名称为:10-电镀槽本体,11-主槽体,12-外置槽体,13-阳极材料凹腔,14-开口,20-弧面隔膜,30-隔离框架,40-阳极镍,50-电镀液。
具体实施方式
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