[实用新型]LED芯片通断测试装置

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种芯片测试装置，特别是涉及一种LED芯片通断测试装置。

【背景技术】

现今，随着电子产品的逐渐崛起，LED灯已成为人们日用的灯具之一。然而，这些LED灯的芯片，一般都是要通过独个去检查它的通断性能，所以在检测LED芯片通断性时，效率成为此工艺最受关注的一大问题。

【实用新型内容】

为克服现有LED芯片测试装置无法进行批量检测，测试效率不高的技术难题，本实用新型提供了一种可进行批量检测，测试效率高的LED芯片通断测试装置。

本实用新型解决技术问题的方案是提供一种LED芯片通断测试装置，LED芯片位于PCB板的排针孔中，活动板上插着顶针，顶针的位置与排针孔一一对应。

优选地，PCB板上布局设计好的导电图形，在PCB板上设置多个贯穿的排针孔，所述LED芯片测试装置包括一工作台和一控制台，工作台位于控制台之上，工作台包括一固定的基板和一可上下移动的移动板，该PCB板放置在该基板上，该移动板上插入多个顶针，该顶针的数量和位置与放置在基板上的PCB板上的排针孔一一对应

优选地，控制台上设置有一个升降按钮和一个开关按钮。

优选地，工作台进一步包括一电机和四个升降柱，该移动板的四角套设在升降柱上，该电机与该移动板上下同步移动。

优选地，在基板之下固定一电磁铁，该电磁铁位于移动板和基板之间，该电磁铁的表面面积大于PCB板的表面面积，该基板的表面面积也大于PCB板的面积。

与现有技术相比，本实用新型提供一种LED芯片通断测试装置，该装置利用移动板上面的顶针穿过电磁铁和基板，跟PCB板的排针孔接触，这样间接与插在PCB板的LED芯片针脚相连而且通过PCB板上的回路而进行测试。放置在移动板上的顶针可根据测试芯片的位置而灵活调整，使用方式更加简单方便，而且可对LED芯片进行批量测试，大大提高了检测效率。

【附图说明】

图1是本实用新型LED芯片通断测试装置的关闭状态平面结构示意图。

图2是本实用新型LED芯片通断测试装置的启动状态平面结构示意图。

图3是本实用新型PCB板与LED芯片的平面结构示意图。

【具体实施方式】

为了使本实用新型的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参阅图1和图2，本实用新型一种LED芯片通断测试装置10包括控制台101、工作台103，控制台101和工作台103一体成型组成LED芯片通断测试装置10。工作台103位于控制台101上方(此处及后述的“上”、“下”、“前”、“后”为相对位置，并非绝对定义，同时可以理解为上面颠倒时也即成为下面)。工作台103为中空结构，且为正方体形状。控制台101亦为中空结构，内部可放置一些电源等器件。

控制台101上有两个按钮，分别为电源开关按钮1011和升降按钮1013。升降按钮1013在电源开关按钮1011的左方。

工作台103包括移动板1031、电磁铁1033、基板1035、升降柱1037和电机1039。基板1035位于电磁铁1033之上，两者是连为一体的，它们的四个边角孔(图未示)套在升降柱1037上固定着。移动板1031位于电磁铁1033之下，移动板1031是由电机1039支撑并控制着上下移动，最高只能移动到其表面与电磁铁1033紧挨着。处于四周的四个升降柱1037为圆柱的形状。

移动板1031上插着顶针1021，顶针1021可穿透电磁铁1033和基板1035，最高点可突出于基板1035之上。

请参阅图3，PCB板20上设置了排针孔201，设计好电路图的PCB板20放置在基板1035上面，并且将所要测试的LED芯片203针脚2031对准放置到PCB板20的排针孔201中。基板1035的表面面积要大于PCB板20的表面面积，这样PCB板20放置在基板1035上面，才能保证PCB板20上的LED芯片203进行有效的测试。同时，电磁铁1033的表面面积也要大于PCB板20的表面面积，这样电磁铁1033才能吸附到PCB板20上所有LED芯片203的针脚2031。顶针1021的排列可根据所要测试的LED芯片203所在排针孔201的位置而进行灵活调整。