[实用新型]LED模组及LED发光字

说明书

技术领域

本实用新型属于广告标示照明领域，尤其涉及一种LED模组及LED发光字。

背景技术

目前市面上的LED模组绝大部分是采用传统的焊接技术，将电子线高温焊接在PCB板上，实现连接导线与PCB板的电性导通，此种方法容易造成在多个模组级联的过程中正负极接反、虚焊、假焊、焊盘烫坏等不良现象，且其焊线工艺需先经过裁线、剥皮、浸锡等多种工艺，其工艺复杂，生产效率低，生产成本较高。

LED模组作为背光源广泛地应用于发光字、标示照明、广告牌等，目前LED注塑模组上有的LED灯是直接裸露在外或被PC罩罩住，此种结构发光角度小，且其对光的利用率也不高，较为耗电、节能效果亦较差，在用于标识或广告照明等时需布置多个LED模组，较为耗费资源，对于用户来说其成本较高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种LED模组及LED广告字，旨在解决现有技术的LED模组生产工艺复杂、生产效率低、成本较高及对光的利用率较低的问题。

本实用新型是这样实现的：一种LED模组，其包括注塑基体、穿设于所述注塑基体中的导线及覆设于所述注塑基体上的线路板组件，还包括罩设于所述注塑基体及所述线路板组件上的透镜，所述透镜的底部与所述注塑基体的底部平齐，所述线路板组件包括线路板及设于所述线路板上的多个LED灯珠，所述LED模组还包括在竖直方向上穿设于所述线路板和所述导线中以使所述导线和所述线路板电性导通的导电紧固件。

具体地，还包括环设于所述线路板周围的防水圈，所述防水圈被罩设于所述透镜内。

进一步地，所述透镜包括截面为凹形的本体及于所述本体上向上延伸设置的多个凸起部，各所述凸起部与各所述LED灯珠正对设置，所述凸起部的顶面为球面，所述凸起部的底部具有用于容置所述LED灯珠的凹腔，所述凹腔的内表面为椭球面。

进一步地，所述注塑基体的侧端设有卡扣体，所述截面为凹形的透镜本体的内壁上相应设有与所述卡扣体卡扣连接的卡扣槽。

具体地，所述注塑基体的顶部设有至少一个定位柱，所述线路板上相应设有与所述定位柱相适配的定位孔。

进一步地，所述注塑基体的顶部设有用于容置所述线路板底部的电子元器件的凹槽。

具体地，所述导电紧固件为导电螺钉。

一种LED发光字，其包括多个上述的LED模组，且各所述LED模组首尾相接。

本实用新型提供的LED模组，其通过将导线穿设于注塑基体中，将线路板设于注塑基体之上，并设置导电紧固件穿设于线路板和导线中，从而不仅可将导线电性连接于线路板上，且导线无需进行裁切、剥皮、浸锡等一系列复杂工艺，亦不会出现正负极接反、虚焊、假焊、焊盘烫坏等不良现象，其生产工艺简单、生产效率较高，生产成本相对较低；进一步地，由于其透镜将线路板和注塑基体整个罩设在内，故其不仅可起到防尘防水的作用，且对于光的折射及反射效果更好，因而对光的利用率更高。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的LED模组的立体图；

图2是图1的LED模组的爆炸示意图；

图3是图1的LED模组的剖视示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1至图3所示，为本实用新型实施例提供的一种LED模组，其包括注塑基体1、穿设于注塑基体1中的导线2及覆设于注塑基体1上的线路板组件3，其中，导线2可通过注塑工艺与注塑基体1一体成型，而无需焊接于线路板组件3上，因而也就无需经过裁切、剥皮、浸锡等一系列工艺，注塑基体1可为方形，当然，也可为其它形状，进一步地，其还包括罩设于注塑基体1及线路板组件3上的透镜4，且透镜4的底部与注塑基体1的底部平齐，具体地，线路板组件3包括线路板31及设于线路板31上的多个LED灯珠32，LED模组还包括在竖直方向上穿设于线路板31和导线2中的导电紧固件5，以使导线2和线路板31电性导通，即导线2是通过导电紧固件5与线路板31电性连接，而非直接焊接于线路板1上，因而可省去焊接及导线2在焊接前的一系列预处理步骤。