[实用新型]半蝶形组装件、拨动开关和键机构有效
申请号: | 201420497698.8 | 申请日: | 2014-08-29 |
公开(公告)号: | CN204117915U | 公开(公告)日: | 2015-01-21 |
发明(设计)人: | J·J·牛;K·J·汉德恩;C·C·利翁;T·W·小威尔森;J·M·布洛克 | 申请(专利权)人: | 苹果公司 |
主分类号: | H01H13/705 | 分类号: | H01H13/705;H01H3/12;H01H13/88 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 宋海宁 |
地址: | 美国加*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 蝶形 组装 拨动 开关 机构 | ||
技术领域
公开的实施例大体上涉及电子设备,更具体而言涉及用于电子设备的输入设备。
背景技术
许多电子设备通常包括一个或多个输入设备,例如键盘、触摸板、鼠标或者触摸屏,以使得用户能够与设备交互。这些设备可被集成到电子设备中或者可独立作为能够经由有线或无线连接向另一设备发送信号的分立设备。例如,键盘可被集成到膝上型计算机的壳体中或者其可存在于其自己的壳体中。
经常希望减小电子设备的大小并且使这种设备的加工成本和制造时间达到最低限度。例如,膝上型电脑可被设计为尽可能地小且轻,但诸如键盘之类的输入设备可占据可用内部空间的相对较大的部分。减轻键盘的设计约束的一种方法是使键机构的z层叠达到最低限度。因此,需要的是改进的键机构设计。
发明内容
在一个方面中,一种键机构包括蝶形铰链。根据各种实施例的蝶形铰链式键机构实现了充分低的行进距离,并且具有期望的触觉响应。键机构使用可操作来在被按下位置和未按下位置之间移动的双翼设计。在一个实施例中,低行程键机构包括键帽组装件、支撑结构和蝶形铰链,蝶形铰链具有两个独立铰接的翼,每个翼耦合到键帽组装件和支撑结构,其中每个翼在键机构的击键期间可操作来绕着其自己的枢轴转动。
在另一方面中,一种低行程键机构包括键帽组装件、支撑结构和 蝶形铰链,该蝶形铰链包括两个分离的翼,这两个翼的位置彼此相邻以使得空腔形成于两个翼之间,每个翼包括一对枢轴销针和一对键帽销针,其中枢轴销针耦合到支撑结构并且键帽销针耦合到键帽组装件。此外,圆顶开关在键帽组装件与支撑结构之间稳固于空腔内,圆顶开关可操作来将键帽组装件偏置在第一位置。
在另一方面中,一种低行程键机构包括键帽组装件和子结构,键帽组装件具有键帽,子结构具有一对锁定枢轴接收构件和一对滑动枢轴接收构件。键机构还包括具有四对销针的蝶形铰链,其中第一对销针被稳固地耦合到该对锁定枢轴接收构件,并且第二对销针被可动地耦合到该对滑动枢轴接收构件。其包括支撑结构,该支撑结构将第三和第四对销针稳固在适当位置以使得它们在键机构经历击键时自由旋转,并且其中当键帽组装件在击键事件期间相对于支撑结构向上和向下垂直移动时,第二对销针在该对滑动枢轴接收构件内水平移动。
在另一方面中,一种低行程键机构包括键帽组装件、包括板的承载结构以及固定到板的相反端的臂,其中每个臂包括多个枢轴销针定位构件,以及蝶形铰链,蝶形铰链包括位置彼此相邻的两个分离的翼,每个翼包括一对枢轴销针和一对键帽销针,其中枢轴销针耦合到承载结构并且键帽销针耦合到键帽组装件。承载结构可容纳包括诸如开关、光源或显示器之类的电路的电子封装。
在另一方面中,蝶形组装件可包括第一和第二翼,每个翼包括一对枢轴销针和一对键帽销针,其中每一对的销针与其各自的那对轴同轴对齐,第一和第二铰链将第一和第二翼耦合在一起,并且当翼被绞合在一起时在第一和第二翼之间形成空腔。
在另一方面中,一种键机构可包括键帽组装件、支撑结构和半蝶形铰链。半蝶形铰链包括两个分离的翼,两个翼的位置彼此相邻以使得空腔形成于两个翼之间。每个翼包括完全臂或主臂和比主臂短的副臂。每个翼包括耦合到支撑结构的一对枢轴销针和耦合到键帽组装件的一对键帽销针。耦合机构将半蝶形铰链的主臂耦合在一起。耦合机构例如可以是柔性或活动铰链或齿轮铰链。
在另一方面中,一种开关包括附着到基板的上方导电结构,以及布置在上方导电结构的下方并附着到基板的下方导电结构。上方和下方导电结构可以是导电可变形结构。当上方导电结构与下方导电结构接触时开关被闭合。
在另一方面中,一种拨动开关包括第一和第二翼,以及将第一和第二翼耦合在一起的第一和第二铰链。当翼被铰合在一起时在第一和第二翼之间形成的空腔。第一开关位于第一翼下方,并且第二开关位于第二翼下方。
在另一方面中,一种用于产生用于键帽的顶表面的字形的方法可包括将箔层粘合到下方的第一层并且在箔层中形成开口。箔层可具有小于100微米的厚度。例如,箔层的厚度在一些实施例中是大约50微米。然后用下方的第一层中的材料填充开口以产生字形。可以通过向下方的第一层施加热量和/或压力来填充开口。下方的第一层例如可以是热塑层。
在另一方面中,用于产生用于键帽的顶表面的字形的另一种方法包括将顶部衬里层粘合到底部箔层并且在箔层中形成开口。箔层可具有小于100微米的厚度。例如,箔层的厚度在一些实施例中大约为50微米。然后利用材料填充开口以产生字形并且去除顶部衬里层。可以利用液体或墨水来填充开口。
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