[实用新型]具有凸块结构的基板有效

申请号：	201420500399.5	申请日：	2014-08-29
公开（公告）号：	CN204067341U	公开（公告）日：	2014-12-31
发明（设计）人：	吴非艰;廖苍生;黄静怡;李俊德	申请（专利权）人：	颀邦科技股份有限公司
主分类号：	H01L23/482	分类号：	H01L23/482;H01L21/60
代理公司：	北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019	代理人：	寿宁;张华辉
地址：	中国台湾新竹科学***	国省代码：	中国台湾;71
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摘要：
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【说明书】：

技术领域

本实用新型涉及一种具有凸块结构的基板，特别是涉及一种具有铜层及镍层组成凸块结构的基板，借由控制镍层厚度，以使该凸块结构在退火后的硬度可符合要求。

背景技术

在覆晶封装技术中，是在芯片的主动面上形成凸块，再借由该凸块使该芯片覆晶结合于玻璃基板，该凸块的材质可为金或铜，然由于黄金价格攀升，因此以该凸块的材质以铜为主流，然由于铜的硬度相较于金的硬度高，因此当该芯片以该铜凸块覆晶结合于该玻璃基板时，会造成该玻璃基板破裂。

有鉴于上述现有的覆晶封装技术的凸块存在的问题，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的具有凸块结构的基板，能够解决现有的覆晶封装技术的凸块存在的问题，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本实用新型。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种具有凸块结构的基板，其借由控制形成于铜层上的镍层厚度，以使该铜层与该镍层所组成的凸块结构在退火后，该凸块结构的硬度可符合要求，其可避免该具有凸块的基板覆晶结合于玻璃基板时，造成该玻璃基板的破裂。

本实用新型的目的是采用以下的技术方案来实现的。本实用新型提出一种具有凸块结构的基板，其中凸块结构具有预定的退火后硬度，该具有凸块结构的基板包含：半导体基板，具有本体、导接垫及保护层，该导接垫形成于该本体，该保护层覆盖该本体，该保护层具有第一开口，该第一开口显露出该导接垫；凸块下金属层，电性连接该导接垫；以及凸块结构，包含铜层及镍层，该铜层位于该凸块下金属层与该镍层之间，该铜层与该凸块下金属层电性连接，该镍层具有上表面及下表面，该上表面至该下表面之间的垂直距离为该镍层的厚度，其中该镍层的厚度由计算式H＝12.289D+96.674决定，该凸块结构退火后硬度为H，该凸块结构退火后的硬度单位为Hv，该镍层的厚度为D，该镍层的厚度单位为微米。

本实用新型的目的还可以采用以下的技术措施来进一步实现。

较佳的，前述的具有凸块结构的基板，其中所述的该铜层具有顶面及底面，该顶面至该底面之间的垂直距离为该铜层的厚度，其中该铜层的厚度不小于该镍层的厚度。

较佳的，前述的具有凸块结构的基板，其另包含接合层，该接合层形成于该镍层的该上表面。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方案，本实用新型具有凸块结构的基板至少具有下列优点及有益效果：本实用新型是借由控制该凸块结构的镍层厚度，以使该凸块结构在退火后的硬度可符合要求，以避免该具有凸块的基板覆晶结合于玻璃基板时，造成该玻璃基板的破裂。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。

附图说明

图1A至图1H为本实用新型具有凸块结构的基板制造方法的步骤剖视图。

图2为本实用新型具有凸块结构的基板覆晶结合于玻璃基板的剖视图。

【主要元件符号说明】

100：具有凸块结构的基板 110：半导体基板

111：本体 112：导接垫

113：保护层 114：第一开口