[实用新型]一种温度传感器封装结构有效
| 申请号： | 201420501823.8 | 申请日： | 2014-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN204115885U | 公开（公告）日： | 2015-01-21 |
| 发明（设计）人： | 王焕锋;宋彦显;王宇飞;王少鹏;李领川;王焯筠 | 申请（专利权）人： | 中州大学 |
| 主分类号： | G01K1/08 | 分类号： | G01K1/08 |
| 代理公司： | 郑州红元帅专利代理事务所(普通合伙) 41117 | 代理人： | 季发军 |
| 地址： | 450044 *** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 温度传感器 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种温度传感器封装结构，包括温度传感器本体（1），在温度传感器本体（1）内套装有上胶环（2）和下胶环（3），所述温度传感器本体（1）内连接出热缩管（4），其特征在于：所述热缩管（4）通过脚焊点（5）焊接在温度传感器本体（1）的壳体内，脚焊点（5）距离温度传感器本体（1）边缘的距离d为0.2mm，在热缩管（4）的两侧设有锡板（6），锡板（6）的一端固定连接在热缩管（4）的外壁上。
2.根据权利要求1所述的一种温度传感器封装结构，其特征在于：所述锡板（6）的截面呈三角形。
3.根据权利要求1所述的一种温度传感器封装结构，其特征在于：所述上胶环（2）和下胶环（3）采用的是相同收缩率的原料制得的胶环，胶环的收缩率与热缩管（4）不同。
4.根据权利要求1所述的一种温度传感器封装结构，其特征在于：所述锡板（6）上涂覆有防水层。
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