[实用新型]半导体模块、电子设备以及车辆

说明书

技术领域

本申请涉及一种半导体模块、电子设备以及车辆。

背景技术

半导体模块广泛用于电子产品中。半导体模块具有多个引脚，安装时，引脚穿过印刷电路板(PCB)上的安装通孔，用焊料将引脚焊接在印刷电路板上，从而在半导体模块与印刷电路板之间形成典型连接。

通常，半导体模块装载在散热器上，散热器用以散发半导体模块发出的热量。散热器与半导体模块之间设置有间隙，间隙中设置有散热性的绝缘材料，用以保证良好的散热性能，以及防止散热器与半导体模块之间的短路。散热器与半导体模块之间的安装面通常与印刷电路板平行且共面，半导体模块的引脚向印刷电路板弯折，并与印刷电路板的通孔焊接。

模块引脚的折弯、引脚在印刷电路板的孔中的安装位置、该模块在印刷电路板上的焊接、散热器的制造工艺、散热器的安装面与印刷电路板间形成角度而未平行共面等很多因素会引起制造公差，该制造公差会造成上述间隙(散热器与半导体模块之间)的实际值与设计值存在偏差(例如，偏差+/-0.05毫米至±1mm)。该偏差导致散热效果差，进而影响产品的性能。

实用新型内容

本申请的一个目的是提供一种车辆仪表组件、车辆仪表以及车辆，其指针体的照明效果完整、均匀。

为此，根据本申请的一个方面，提供了一种半导体模块，包括：本体部和从本体部延伸出的引脚，本体部的底面定义为安装面，引脚包括与安装面成一定夹角弯折的连接部和缓冲部，连接部用以与印刷电路板建立电性连接，缓冲部用以缓冲本体部和/或引脚受到的力。

根据本申请的另一个方面，还提供了一种电子装置，包括前述半导体模块、印刷电路板以及散热基板，半导体模块的安装面装载在散热基板上，半导体模块的连接部穿过印刷电路板上的安装通孔，使半导体模块与印刷电路板之间建立电性连接。

根据本申请的另一个方面，还提供了一种车辆，包括前述的电子装置，其中，所述车辆可以是电动踏板车、电动自行车、电动三轮车、小型电动四轮车等任何短距离、小容量、小功率的车辆。

本申请半导体模块的引脚由于形成了缓冲部，缓冲因制造公差而使半导体模块受到的应力，从而减小因制造公差而使半导体模块受力而产生的影响，使间隙的实际值达到设计值，稳定了本申请电子装置的散热性能，减轻连接部与印刷电路板间的焊点受到的应力，防止焊点的损坏，提高了本申请电子装置的可靠性。

附图说明

图1是根据本申请一实施例的半导体模块的结构示意图；

图2是图1中的半导体模块在本申请一实施例的电子装置的安装示意图；以及

图3是本申请另一实施例的半导体模块在电子装置中的安装示意图。

具体实施方式

下面参照附图描述本申请的优选实施方式。

如图1和图2所示，本申请一实施例的半导体模块1，以MOSFET(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor,金属氧化物半导体场效应晶体管)为例进行描述。在其他实施例中，半导体模块1也可以是任何半导体模块，例如IGBG(Insulated Gate Bipolar Transistor，绝缘栅双极型晶体管)等。在本实施例中，该半导体模块1包括本体部11和从本体部11延伸出的三个引脚10。本体部11的底面定义为安装面110。MOSFET的栅极、源极以及漏极分配到所述三个引脚10。

引脚10包括与安装面110成一定夹角弯折的连接部101和缓冲部102。根据实际情况，连接部101用以与印刷电路板建立电性连接，连接部101与安装面110之间的夹角可以选择30～150度范围内的任意角度，优选的夹角范围为45～135度。在本实施例中，连接部101与安装面110之间的夹角大致为90度。