[实用新型]方形软包装超级电容有效
| 申请号： | 201420502976.4 | 申请日： | 2014-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN204088074U | 公开（公告）日： | 2015-01-07 |
| 发明（设计）人： | 代波 | 申请（专利权）人： | 深圳市鸣曦电子有限公司 |
| 主分类号： | H01G11/78 | 分类号： | H01G11/78 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103 广东省深圳市宝安区福永街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 方形 软包装 超级 电容 | ||
【权利要求书】：
1.一种方形软包装超级电容，其特征在于：包括软包装壳套、位于该软包装壳套内的电容芯以及设置于软包装壳套和电容芯之间的绝缘层，软包装壳套、绝缘层和电容芯紧压在一起成型。
2.如权利要求1所述的方形软包装超级电容，其特征在于：所述电容芯包括依次紧压叠层在一起的正极导电板、正极片、隔膜、负极片和负极导电板。
3.如权利要求2所述的方形软包装超级电容，其特征在于：隔膜的四周边缘部分和绝缘层的四周有部分重叠。
4.如权利要求1至3之一所述的方形软包装超级电容，其特征在于：所述软包装壳套为长方体形。
5.如权利要求1所述的方形软包装超级电容，其特征在于：软包装壳套由铝塑材料制得。
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