[实用新型]一种传感器封装装置有效
| 申请号： | 201420503628.9 | 申请日： | 2014-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN204154402U | 公开（公告）日： | 2015-02-11 |
| 发明（设计）人： | 马雷 | 申请（专利权）人： | 马雷 |
| 主分类号： | G01K1/10 | 分类号： | G01K1/10;G01K7/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 传感器 封装 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种传感器封装装置，包括温度传感器本体（1），在温度传感器本体（1）内套装有上胶环（2）和下胶环（3），所述温度传感器本体（1）内连接出热缩管（4），所述热缩管（4）通过脚焊点（5）焊接在温度传感器本体（1）的壳体内，其特征在于：在每个脚焊点（5）与热缩管热缩管（4）结合部位涂抹一层0.2mm厚的玻璃胶（6）；在相邻的脚焊点（5）之间连接有保护层（7）。
2.根据权利要求1所述的一种传感器封装装置，其特征在于：所述保护层（7）为树脂层。
3.根据权利要求2所述的一种传感器封装装置，其特征在于：所述保护层（7）的厚度为0.8mm。
4.根据权利要求1所述的一种传感器封装装置，其特征在于：所述热缩管（4）采用氟塑料热缩管。
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