[实用新型]微电子控制降温装置

说明书

技术领域

本发明属于降温技术领域，具体涉及一种微电子控制降温装置。

背景技术

     在办公室内通常都有用来降温的装置，并且通常其升温的系统是统一的降温装置经过温度传导材料、空气交互以及红外波传递来把温度外部，这样在降温装置内，现在普遍的采用块状的中空的金属凸起，这样经过中空的金属凸起能够增加降温的区域大小、加大降温效率，然后中空的金属凸起的形状以及尺寸大小均对降温效率有直接关系，降温效率低下的情况至今没有得到很好的解决。

发明内容

本实用目的提供一种微电子控制降温装置，包括顶部的两端贯通的顶部中空柱体、底部的两端贯通的底部中空柱体以及中间的带有中空的金属凸起的降温部件，所述的降温部件的顶端同顶部中空柱体相连接，所述的降温部件的底端同底部中空柱体相连接，该降温部件含有两端贯通的中部中空柱体、中空的上部金属凸起以及中空的下部金属凸起，中空的左上部金属凸起以及中空的右上部金属凸起分别安装于中部中空柱体的左上部外表面和右上部外表面，另外中空的左上部金属凸起的伸展面以及中空的右上部金属凸起的伸展面的结合处在中部中空柱体的纵向的中心面上，中空的左上部金属凸起6按照中部中空柱体的纵向的中心面旋转时能够同中空的右上部金属凸起重合，中空的左下部金属凸起和中空的右下部金属凸起分别安装于中部中空柱体的左上部外表面和右下部外表面，另外中空的左下部金属凸起的伸展面以及中空的右下部金属凸起的伸展面的结合处在中部中空柱体的纵向的中心面上，中空的左下部金属凸起按照中部中空柱体的纵向的中心面旋转时能够同中空的右下部金属凸起重合，中空的左上部金属凸起的顶部以及中空的右上部金属凸起的顶部之间由顶板连接，中空的左下部金属凸起的底部以及中空的右下部金属凸起的底部之间由底板连接，另外所述的微电子控制降温装置的顶部中空柱体表面还附设有温控器。这样可有效避免现有技术中的降温效率低下的情况至今没有得到很好的解决的缺陷。

为了克服现有技术中的不足，本发明提供了一种微电子控制降温装置的解决方案，具体如下：

一种微电子控制降温装置17，包括顶部的两端贯通的顶部中空柱体1、底部的两端贯通的底部中空柱体3以及中间的带有中空的金属凸起的降温部件4，所述的降温部件4的顶端同顶部中空柱体1相连接，所述的降温部件4的底端同底部中空柱体3相连接，该降温部件4含有两端贯通的中部中空柱体5、中空的上部金属凸起6以及中空的下部金属凸起9，中空的左上部金属凸起6以及中空的右上部金属凸起9分别安装于中部中空柱体5的左上部外表面和右上部外表面，另外中空的左上部金属凸起6的伸展面以及中空的右上部金属凸起9的伸展面的结合处在中部中空柱体5的纵向的中心面上，中空的左上部金属凸起6按照中部中空柱体5的纵向的中心面旋转时能够同中空的右上部金属凸起9重合，中空的左下部金属凸起10和中空的右下部金属凸起11分别安装于中部中空柱体5的左上部外表面和右下部外表面，另外中空的左下部金属凸起10的伸展面以及中空的右下部金属凸起11的伸展面的结合处在中部中空柱体5的纵向的中心面上，中空的左下部金属凸起10按照中部中空柱体5的纵向的中心面旋转时能够同中空的右下部金属凸起11重合，中空的左上部金属凸起6的顶部以及中空的右上部金属凸起9的顶部之间由顶板8连接，中空的左下部金属凸起10的底部以及中空的右下部金属凸起11的底部之间由底板12连接，

所述的中部中空柱体5为圆柱状。

所述的中部中空柱体5的纵向的中心面为包括有中部中空柱体5的横截面的中心点的连线的面。

所述的顶板8和底板12为铝合金材料。

所述的顶板8和底板12保持水平状。

所有的中空的上部金属凸起6带有同样的倾斜度，所有的中空的左下部金属凸起10也带有同样的倾斜度。

所述的中空的左上部金属凸起6、中空的右上部金属凸起9、中空的左下部金属凸起10以及中空的右下部金属凸起11的轮廓是一样的。

由这些技术特征，本发明能够提高降温效率。

附图说明

图1为本发明的结构原理图。

图2为本发明的局部结构示意图。

具体实施方式