[实用新型]一种超薄大电池智能手机

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种超薄大电池智能手机。

背景技术

随着科技的发展和加工技术的进步，手机逐渐在日常生活中普及，超薄手机由于其外形美观且便于携带而更受人们喜欢。目前，市场上的手机厚度都比较厚，空间结构排布如图1所示，主板30两面排布元器件，增加整机厚度，而且主板30两面贴片会增加成本。并且，后摄像头31排布在主板上部中间，SIM卡座与T-FLASH卡座采用普通卡座，元器件排布占空间较大，造成电池32尺寸小，电池32容量偏低。

因此，如何设计一种厚度薄、成本低且电量大的超薄大电池智能手机是业界亟待解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型针对上述现有技术中存在的问题，提供了一种厚度薄、成本低且电量大的超薄大电池智能手机。

本实用新型提出的技术方案是，设计一种超薄大电池智能手机，包括：主板、依次连接于所述主板正面的电容触摸屏、显示屏，以及连接于所述主板背面的电池，所述电池设于主板背面下部，所述电池上方一侧并排设有一个沉板式三合一卡座，所述电池上方另一侧并排设有电池连接器、屏连接器、射频同轴线，所述主板背面顶部一侧设有USB插座和3.5标准耳机座，另一侧设有后摄像头，所述后摄像头与USB插座之间设有摄像头连接器，所述主板上设有与后摄像头外形配合的缺口，所述显示屏位于后摄像头的下方，所述后摄像头安装于所述缺口内、且前端与显示屏齐平；所述后摄像头后端下方设有闪光灯，后摄像头前端一侧并排设有位于显示屏上方的前摄像头、距离传感器、听筒和信号灯。

所述电池下方并排设有震动马达、喇叭及主天线，所述震动马达下方设有受话器。

所述USB插座下方设有电容触摸屏IC，所述电容触摸屏IC下方与所述沉板式三合一卡座之间设有与主板连接的元器件组件。

所述后摄像头后端外侧设有网络收发天线。

所述主板一侧分别设有侧按键和霍尔开关按键，所述显示屏正下方还设有触摸按键，所述触摸按键一侧设有按键灯、另一侧设有副板连接FPC。

与现有技术相比，本实用新型手机内部采用沉板式三合一卡座并排设于电池上方，主板元器件面高度不超过电池高度，有效地节约由于SIM卡座和T-FLASH卡座增加的厚度及空间和高度，后摄像头错开屏位置摆放于主板一侧上角，并且能解决元器件摆放布置区面积不足等缺陷，比原有普通主板堆叠布局厚度降低。并且，通过合理布局增加了电池的长度和宽度，增加电池的容量，延长整机待机时间。

附图说明

下面结合实施例和附图对本实用新型进行详细说明，其中：

图1为现有技术主板背面堆叠示意图；

图2为本实用新型主板正面堆叠示意图；

图3为本实用新型主板背面堆叠示意图。

具体实施方式

如图2、3所示，本实用新型提出的超薄大电池智能手机，包括：主板26、依次连接于主板26正面的电容触摸屏13、显示屏4，以及连接于主板26背面的电池18，电池18设于主板26背面下部，电池18上方一侧设有一个沉板式三合一卡座16，三合一卡座16包括并排的两个SIM卡和一个T-FLASH卡，沉板式三合一卡座16厚度只有1.8mm，对于整机影响厚度由原来主板厚度决定变成了电池来决定整机厚度。

手机元器件合理布局，电池18上方另一侧并排设有电池连接器17、屏连接器27、射频同轴线28，主板26背面顶部一侧设有USB插座12和3.5标准耳机座14，另一侧设有后摄像头22，后摄像头22与USB插座12之间设有摄像头连接器23，USB插座12下方设有电容触摸屏IC5，电池18下方并排设有震动马达20、喇叭19及主天线29，震动马达20下方设有受话器21。天线与元器件位置利用主板空隙，网络收发天线25设于后摄像头22后端外侧，元器件组件15设于电容触摸屏IC5下方与沉板式三合一卡座16之间。通过合理布局的整机厚度在7mm以内，并且增加了主板上可容纳电池的面积，电池18的长度和宽度都增大，增加电池的容量，电池容量可以做到2500Mah以上，在硬件和软件配合基础上，使电池容易比常规做法提高20%左右，延长整机待机时间，并且电池是可拆卸电池，方便客户更换。