[实用新型]一种超薄智能手机

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种超薄智能手机。

背景技术

随着科技的发展和加工技术的进步，手机逐渐在日常生活中普及，超薄手机由于其外形美观且便于携带而更受人们喜欢。目前，市场上的手机厚度都比较厚，空间结构排布如图1所示，后摄像头21设置于电池22上方，SIM卡23与T-FLASH卡座24须设于电池22与主板之间，整机厚度为显示屏、卡座及电池厚度之和，增加了手机的整体厚度，并且，现有技术中的手机主板一般采用整板，无法错开拼板而降低成本。

因此，如何设计一种厚度薄、成本低的超薄智能手机是业界亟待解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型针对上述现有技术中存在的问题提供了一种厚度薄、成本低的超薄智能手机。

本实用新型提出的技术方案是，设计一种超薄智能手机，包括：主板、依次连接于所述主板正面的电容触摸屏、显示屏，以及连接于所述主板背面的电池，所述主板为L型板，所述电池设于主板背面下部，所述电池上方设有并排支持两个SIM卡与一个T-FLASH卡的三合一卡座，所述三合一卡座上方设有震动马达，所述震动马达上方设有3.5标准耳机座，所述3.5标准耳机座内侧相邻设有USB插座，所述USB内侧下方设有后摄像头，所述主板上设有与后摄像头外形配合的缺口，所述显示屏位于后摄像头的下方，所述后摄像头安装于所述缺口内、且前端与显示屏齐平，所述后摄像头后端下方设有闪光灯，后摄像头前端上方设有听筒，听筒一侧分别设有前摄像头、距离传感器和信号灯。

所述电池下方并排设有喇叭音腔和主天线。

所述三合一卡座底部设有元器件组件。

所述三合一卡座中位于外侧的SIM卡座上方设有网络收发天线。

所述主板一侧设有侧按键、主板顶部设有开关机按键。

与现有技术相比，本实用新型的主板由现有技术中的整板修改为L型板，通过拼板方式增加拼板利用率以及主板单板布板，主板SMT贴片只需贴片单板，增加贴片效率，大幅降低手机主板的生产成本。手机内部采用垫高式三合一卡座设于电池上方，手机的厚度减少为显示屏厚度、主板厚度与电池厚度之和，因而大大减少手机的厚度。同时，主板的后摄像头位置设有切口，显示屏设置于主板正面的切口下方，后摄像头下沉安装于缺口内，减少后摄像头后端到主板之间的距离，从而减少整机厚度。

附图说明

下面结合实施例和附图对本实用新型进行详细说明，其中：

图1为现有技术主板背面堆叠示意图；

图2为本实用新型主板正面堆叠示意图；

图3为本实用新型主板背面堆叠示意图。

具体实施方式

如图2、3所示，本实用新型提出的超薄智能手机，包括：主板5、依次连接于主板5正面的电容触摸屏3、显示屏4，以及连接于主板5背面的电池14，主板5为L型板，电池14设于主板5背面下部，电池14上方设有并排支持两个SIM卡与一个T-FLASH卡的三合一卡座。由于主板5为L型，主板5拼板可拼成“口”字形，相对整板机型可降低主板成本40%左右，并且不需要按键小板和连接上下板的同轴线和FPC，同时，主板SMT贴片只需贴片单板，增加贴片效率，有效节约整机成本。手机内部采用垫高式三合一卡座设于电池上方，手机的厚度减少为显示屏厚度、主板厚度与电池厚度之和，因而大大减少手机的厚度。

手机内部元器件摆布紧凑，三合一卡座13上方设有震动马达11，震动马达11上方设有3.5标准耳机座10，3.5标准耳机座10内侧相邻设有USB插座9，USB插座9内侧下方设有后摄像头17，电池14下方并排设有喇叭音腔15和主天线20，有效利用空间，降低整机元器件排布厚度。天线与元器件位置利用主板空隙，网络收发天线16设于三合一卡座中位于外侧的SIM卡座上方，元器件组件12设于三合一卡座13底部，解决元器件组件摆放布置区面积不足、节约主板堆叠排布空间。

主板5上设有与后摄像头17外形配合的缺口，显示屏4位于后摄像头17的下方，后摄像头17安装于所述缺口内、且前端与显示屏4齐平，后摄像头17后端下方设有闪光灯18，后摄像头17前端上方设有听筒2，听筒2一侧分别设有前摄像头6、距离传感器和信号灯7。后摄像头17下沉安装于缺口内，减少后摄像头17后端到主板5之间的距离，从而减少整机厚度。

三合一卡座13的设置，使手机具有双卡双待的功能，不仅增加手机的实用性且不影响手机的内部空间的排布。主板5一侧设有侧按键19、主板5顶部设有开关机按键1，两个功能按键分别设置在主板侧面，不仅方便使用，并能减少按键所占位置。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。