[实用新型]电连接器有效
申请号: | 201420505005.5 | 申请日: | 2014-09-03 |
公开(公告)号: | CN204103157U | 公开(公告)日: | 2015-01-14 |
发明(设计)人: | 游万益;黄茂荣;梁丽丽;张勇刚;刘坤 | 申请(专利权)人: | 凡甲电子(苏州)有限公司;凡甲科技股份有限公司 |
主分类号: | H01R13/6581 | 分类号: | H01R13/6581;H01R13/502 |
代理公司: | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人: | 杨林洁 |
地址: | 215425 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 连接器 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种电连接器,尤其涉及一种多次注塑成型的电连接器。
背景技术
现有的电连接器一般包括绝缘本体、固定在绝缘本体内的第一排导电端子和第二排导电端子、安装在绝缘本体外侧的金属壳体,所述金属壳体设有可供对接连接器插入的收容空间,所述绝缘本体包括基部及自基部延伸进入收容空间的舌板部。当传输高频信号时,所述第一排导电端子和第二排导电端子之间会产生信号干扰,进而影响信号传输质量。
有鉴于此,有必要对现有的电连接器予以改进,以解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种电连接器,该电连接器在绝缘体内设置有接地机构,从而使得上下两排导电端子之间的信号不致互相干扰,进而提高信号传输质量。
为实现上述实用新型目的,本实用新型提供了一种电连接器,包括上排端子组件,所述上排端子组件包括若干间隔排列的上排端子以及射出成型在所述上排端子上的上绝缘件;下排端子组件,所述下排端子组件包括若干间隔排列的下排端子以及射出成型在所述下排端子上的下绝缘件;外绝缘体,所述外绝缘体射出成型在所述上排端子组件以及所述下排端子组件外侧;以及外金属壳体,所述外金属壳体固定在所述外绝缘体外侧;所述电连接器还设置有位于外绝缘体内的接地机构,所述接地机构与所述外金属壳体相导通。
作为本实用新型的进一步改进,所述接地机构包括夹持于所述上排端子组件和下排端子组件之间的金属屏蔽片。
作为本实用新型的进一步改进,所述上、下排端子组件及金属屏蔽片均设有若干在上下方向贯穿的通孔,所述外绝缘体射出成形于所述上排端子组件与下排端子组件的外侧,并形成有若干填充在所述通孔内的填充块。
作为本实用新型的进一步改进,所述上排端子组件的通孔设置在相邻的一对上排端子之间,所述下排端子组件的通孔设置在相邻的一对下排端子之间,所述金属屏蔽片的通孔与对应的上、下排端子组件的通孔连通。
作为本实用新型的进一步改进,所述电连接器进一步包括设于上绝缘件及下绝缘件外侧的内金属壳体,所述内金属壳体设有与外金属壳体抵接的弹片。
作为本实用新型的进一步改进,所述上绝缘件包括上基部及自上基部向前延伸且厚度方向的尺寸较小的上舌板部,所述下绝缘件包括下基部及自下基部向前延伸且厚度方向的尺寸较小的下舌板部,所述上基部及下基部均包括后部及在厚度方向上尺寸较小的前部,所述前部在厚度方向的尺寸大于上舌板部及下舌板部,所述内金属壳体一体成型,所述内金属壳体包括套设在上基部及下基部的前部上的第一部分、及套设在上基部及下基部的后部且在厚度方向尺寸较大的第二部分。
作为本实用新型的进一步改进,所述金属屏蔽片设有与内金属壳体或外金属壳体弹性接触的弹性接触部。
作为本实用新型的进一步改进,所述弹性接触部向金属屏蔽片侧边凸起。
作为本实用新型的进一步改进,所述内金属壳体包括位于上排端子组件顶部的上壳体、位于下排端子组件底部的下壳体。
作为本实用新型的进一步改进,所述端子包括若干传输信号或者电源的第一端子及传输接地信号的第二端子,所述第二端子位于所述上排端子与下排端子的两侧,所述接地机构包括所述第二端子。
作为本实用新型的进一步改进,所述电连接器进一步包括设于上绝缘件及下绝缘件外侧的内金属壳体,所述内金属壳体设有与外金属壳体抵接的弹片,所述内金属壳体与所述第二端子相导通。
本实用新型的有益效果是:本实用新型的电连接器在绝缘体内设置有接地机构,从而使得导电端子之间的信号不致互相干扰,进而提高信号传输质量。
附图说明
图1是本实用新型电连接器的立体图。
图2是图1所示电连接器的另一视角的立体图。
图3是图1所示电连接器的爆炸图(外金属壳体被移除)。
图4是图1所示电连接器的上端子组件的立体图。
图5是图1所示电连接器的下排端子组件的立体图。
图6是图1所示电连接器的上、下排端子组件与金属屏蔽片组装后的立体图。
图7是在图6所示基础上进一步组装内金属壳体后的立体图。
图8是在图6所示基础上进一步射出成型外绝缘体后的立体图。
图9是沿图1中A-A方向的剖视图。
图10是沿图1中B-B方向的剖视图。
图11是本实用新型另一实施例中电连接器的内金属壳体与上排端子组件、下排端子组件的配合图。
图12是图11内金属壳体与端子的配合图。
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