[实用新型]筒式叠层超级电容有效
申请号: | 201420505952.4 | 申请日: | 2014-09-04 |
公开(公告)号: | CN204088075U | 公开(公告)日: | 2015-01-07 |
发明(设计)人: | 代波 | 申请(专利权)人: | 深圳市鸣曦电子有限公司 |
主分类号: | H01G11/78 | 分类号: | H01G11/78;H01G11/82 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518103 广东省深圳市宝安区福永街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 筒式叠层 超级 电容 | ||
1.一种筒式叠层超级电容,包括圆柱形外壳,其特征在于:所述圆柱形外壳内叠加至少两个呈圆柱形的电容单体,所述电容单体包括用作一电极的单体外壳,单体外壳的内侧面设置第一绝缘层,该电容单体内还设置电容芯,该电容芯的上端面与单体外壳的上内端面绝缘固定在一起,所述电容芯的一端面引出一电极引脚,该电极引脚与所述单体外壳绝缘。
2.如权利要求1所述的筒式叠层超级电容,其特征在于:所述电容芯包括依次紧压在一起的正极导电板、正极片、隔膜、负极片和负极导电板,所述正极导电板和负极导电板构成电容芯的两个端面,隔膜嵌设于所述第一绝缘层上。
3.如权利要求2所述的筒式叠层超级电容,其特征在于:所述正极导电板与单体外壳的上内端面绝缘固定,该正极导电板引出一电极引脚,该电极引脚从所述单体外壳的上端面引出。
4.如权利要求3所述的筒式叠层超级电容,其特征在于:正极导电板与单体外壳的上内端面之间设置有第二绝缘层以实现正极导电板与单体外壳的内端面绝缘固定。
5.如权利要求2所述的筒式叠层超级电容,其特征在于:所述负极导电板与单体外壳的内端面绝缘固定,该负极导电板引出一电极引脚,该电极引脚从所述单体外壳的端面引出。
6.如权利要求3所述的筒式叠层超级电容,其特征在于:负极导电板与单体外壳的上内端面之间设置有第三绝缘层以实现负极导电板与单体外壳的上内端面绝缘固定。
7.如权利要求1至6之一所述的筒式叠层超级电容,其特征在于:所述至少两个呈圆柱形的电容单体通过串联方式叠加在一起。
8.如权利要求1至6之一所述的筒式叠层超级电容,其特征在于:所述至少两个呈圆柱形的电容单体通过并联方式叠加在一起。
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