[实用新型]一种电子主板测试平台有效

专利信息
申请号: 201420507008.2 申请日: 2014-09-03
公开(公告)号: CN204142910U 公开(公告)日: 2015-02-04
发明(设计)人: 胡明 申请(专利权)人: 东莞华贝电子科技有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 代理人: 周详
地址: 523808 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子 主板 测试 平台
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及电子产品测试设备技术领域,尤其是指一种电子主板测试平台。

背景技术

主板测试平台是一种检测电路板性能的一种检测治具,一般包括一底座及设置在底座上竖置的后座,底座上设置主板放置台,后座上设置气缸臂向下设置的一推料气缸;气缸臂的末端设置一带测试顶针的顶针板,顶针连接到系统的检测电路;检测时,电子板放置在主板放置台上,推料气缸作用顶针板将顶针推向电子板,然而由于电子板未加固定顶针接触时会发生一定的摆动,虽然顶针一般设置成弹簧顶针,但是由于接触时摆动导致检测电路不稳定,很多时候会导致烧板以及烧坏检测电路的事故发生。

实用新型内容

本实用新型在于针对目前电子主板测试平台因电子板检测时摆动存在的不足,而提供解决以上问题的一种电子主板测试平台。

为达到上述目的,本实用新型采用如下技术方案:

一种电子主板测试平台,所述测试平台包括一底座及设置在底座上竖置的后座,所述底座上设置主板放置台,所述后座上设置气缸臂向下设置的一推料气缸;所述气缸臂的末端设置一带测试顶针的顶针板,顶针板下端连接一弹性装置作用的压板,所述压板上设置供测试顶针通过的穿孔。

较佳的,所述的顶针板包括顶针上板及顶针下板,顶针脚固定在顶针上板上,顶针的探测端穿设过顶针下板。

较佳的,所述顶针板滑动穿设在一对导杆上。

较佳的,所述顶针下板与压板间设置一连接螺栓,连接螺栓穿设过顶针下板并固定压板间,顶针下板与压板设置的弹性装置为压缩弹簧。

较佳的,所述主板放置台与底座间设置底板弹簧,所述主板放置台穿设底板螺栓,底板螺栓连接在底座上,所述底板弹簧圈设在底板螺栓上。

本实用新型的有益效果在于:本实用新型的电子主板测试平台,在顶针板下端连接一弹性装置作用的压板,压板上设置供测试顶针通过的穿孔;检测时,电子板放置在主板放置台上,推料气缸作用顶针板将顶针推向电子板,由于顶针板下端连接一弹性装置作用的压板,故压板最先接触电子板,并固定好电路板避免摆动,推料气缸继续向下运动,测试顶针从压板设置的穿孔向下运动,顶针接触到电子板的检测位置进行检测,在检测过程中,电路板不会发生摆动,使检测电路稳定,避免烧板以及烧坏检测电路的事故发生。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图

图2为本实用新型在顶针下板的连接螺栓处的剖面结构示意图

图3为本实用新型在底板螺栓处的剖面结构示意图

具体实施方式

下面结合附图1-3对本实用新型作进一步阐述:

一种电子主板测试平台,所述测试平台包括一底座1及设置在底座1上竖置的后座2,所述底座1上设置主板放置台3,所述后座2上设置气缸臂41向下设置的一推料气缸4;所述气缸臂41的末端设置一带测试顶针51的顶针板5,顶针板5下端连接一弹性装置6作用的压板7,压板7上设置供测试顶针51通过的穿孔71,当然探针连接到检测电路等常规技术手段本实施例中不做过多赘述。

为了使顶针51连接牢固,避免脱落折断,顶针板5包括顶针上板52及顶针下板53,顶针51脚固定在顶针上板52上,顶针51的探测端穿设过顶针下板53。

本实施例中,顶针板5滑动穿设在一对导杆54上,使顶针板5向下运动顺畅,并起到很好的导向作用。

作为较佳实施方式,顶针下板53与压板7间设置一连接螺栓8,连接螺栓8穿设过顶针下板53并固定压板7间,顶针下板53与压板7设置的弹性装置6为压缩弹簧,实现弹簧作用力有效作用到压板7,并保证其行程。

为了使底板更好的配合压板7,起到合适的位置调整,使电子板压合的更加牢固,在主板放置台3与底座1间设置底板弹簧9,主板放置台3穿设底板螺栓91,底板螺栓91连接在底座1上,底板弹簧9圈设在底板螺栓91上。

本实用新型在检测时,电子板放置在主板放置台3上,推料气缸4作用顶针板5将顶针51推向电子板,由于顶针板5下端连接一弹性装置6作用的压板7,故压板7最先接触电子板,并固定好电路板避免摆动,推料气缸4继续向下运动,测试顶针51从压板7设置的穿孔71向下运动,顶针51接触到电子板的检测位置进行检测,在检测过程中,电路板不会发生摆动,使检测电路稳定,避免烧板以及烧坏检测电路的事故发生。

以上所述实施例,只是本实用新型的较佳实例,并非来限制本实用新型实施范围,故凡依本实用新型申请专利范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰,均应包括于本实用新型专利申请范围内。

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