[实用新型]大功率放大管的安装结构和夹具

说明书

技术领域

本实用新型涉及通信领域，尤其涉及一种大功率放大管的安装结构，和对应该安装结构的一种夹具。 

背景技术

无线通信系统中，功率放大器主要用于基站传送下行链路信号，在蜂窝基站中的放大模组，其核心放大单元即为LDMOS功率管，然由于工艺上的制约，目前常用的LDMOS功率管在其工作在AB类工作状态下，当输出功率为饱和功率回退7dB 时，漏极电流效率仅为25%左右。一个饱和功率为200W的放大功率管，在输出功率为60W的时候，效率仅为25%，而总消耗的直流电源功率为240W，其他180W的功率转化为热能而消耗掉。LDMOS功率管能够曾受的结温最高位225℃，如果不能够及时将热能转移，将会导致结温迅速升高而最终烧坏LDMOS功率管。 

现有的大功率放大管的安装结构是在PCB电路板上设置两个孔洞，在LDMOS放大管的法兰盘上抹上锡膏，穿过PCB电路板的孔洞烧结到铜块上，然后用螺丝将PCB电路板固定到铝底板上，在将烧结好放大管的铜块和PCB电路板固定到铝底座上。这样的安装结构存在至少三点问题：（1）在铜块的周围会有焊锡溢出，导致PCB电路板在铜块的周围不能紧贴在铝块上，导致部分PCB电路板悬空，悬空部分的PCB电路板在大功率经过的时候不能及时散热和良好接地，致使LDMOS的饱和功率会下降和不稳定；（2） 因为PCB电路板是通过螺钉固定到铝底板上，需要在PCB电路板上预留螺钉孔，使得PCB电路板的面积会比较大，增加了PCB电路板的成本和面积；同时，PCB电路板是通过螺钉固定到PCB电路板板上，在离螺钉较远的地方，有的PCB电路板不能够紧贴铝块，意味着接地不良。 

实用新型内容

本实用新型的主要目的为提供一种可以减小安装结构体积、放大管饱和功率稳定且散热效果更好的大功率放大管的安装结构。 

为了实现上述发明目的，本实用新型实施例中提出一种大功率放大管的安装结构，包括两块PCB电路板、两个铝基板、紫铜块、放大管单元和导线； 

所述两块PCB电路板的背面分别通过锡膏焊接于所述两个铝基板的上表面；所述放大管单元焊接于所述紫铜块的上表面；所述两个铝基板的上表面与紫铜块的上表面朝向相同，且位于同一平面；紫铜块设置于两个铝基板之间，相邻的铝基板和紫铜块相互紧贴且固定连接。

所述两块PCB电路板通过导线连接。 

进一步地，所述铝基板垂直于厚度方向上设置有至少两个相互平行的第一通孔，所述紫铜块设置有分别对应第一通孔的至少两个第二通孔； 

螺钉分别经过第一通孔、第二通孔、第一通孔将两个铝基板和紫铜块锁紧。

所述两块PCB电路板通过导线连接。 

进一步地，所述PCB电路板与所述铝基板的上表面尺寸相同。 

进一步地，所述PCB电路板为矩形。 

进一步地，所述紫铜块的长度与所述铝基板设置有第一通孔的侧面的长度相同。 

 本实用新型实施例还提供一种夹具，包括第一金属夹板、第二金属夹板和设置有对应上述铝基板上表面的限位夹板， 

所述限位夹板包括底板和垂直于底板的凸边，凸边围成对应铝基板的限位区域，限位夹板遮盖于铝基板的上表面时，凸边将铝基板限位于限位区域内；

所述第一金属夹板、第二金属夹板上设置有多个对应的第三通孔；

当PCB电路板的背面涂满锡膏后覆盖于铝基板上表面时，限位夹板通过限位区域将PCB电路板限位于铝基板和限位夹板之间；之后将铝基板和限位夹板整体放置于第一金属夹板和第二金属夹板之间，第一金属夹板和第二金属夹板之间通过螺钉分别穿过第三通孔锁紧。

进一步地，所述凸边包括多段，多段凸边围成所述限位区域。 

进一步地，所述底板设置有凸边的一面的形状与所述铝基板的上表面的形状相同，所述凸边设置于底板的边缘。 

 本实用新型的大功率放大管的安装结构，将PCB电路板的背面分别通过锡膏焊接于所述两个铝基板的上表面，提高PCB电路板接地效果和导热效果，使大功率放大管的饱和功率保持稳定；而且不需要在PCB电路板上留有螺丝孔位，减小PCB电路板的面积，节约PCB电路板的生产成本；本实用新型的安装结构，不需螺钉来固定PCB电路板，不同的放大管的匹配电路可以使用相同的尺寸的结构件，替换方便；所述夹具，因为限位夹板上设置凸边，可以防止PCB电路板在与铝基板烧结过程中，因为锡膏熔化而在溶液上移动，导致PCB电路板的部分脱离铝基板，使PCB电路板的部分接地不良，影响使用效果和降低散热。 

附图说明