[实用新型]一种激光加工扫描光学系统

权利要求书

1.一种激光加工扫描光学系统，其特征在于：该光学系统包括光探测器件组件、激光发射源、透镜组件、第一45°反射镜片(4)、第二45°反射镜片(9)和扫描振镜头组件； 

所述激光发射源用于发出半导体激光束(22)，该半导体激光束(22)依次经过第一45°反射镜片(4)、透镜组件、第二45°反射镜片(9)和扫描振镜头组件后，作用在待加工材料(26)上，并反射形成成像光束(21)，该成像光束(21)反应待加工材料(26)表面的图像；同时还包括由外部进来的材料加工激光束(23)，透过第二45°反射镜片(9)，并经过扫描振镜头组件后，也作用在待加工材料(26)上； 

所述成像光束(21)透过扫描振镜头组件，由第二45°反射镜片(9)反射，并经过透镜组件，到达光探测器件组件，光探测器件组件接收成像光束(21)。 

2.根据权利要求1所述的激光加工扫描光学系统，其特征在于：所述光探测器件组件包括筒体(11)、光探测器件(1)、小孔光阑(2)和衰减滤光片(3)，筒体(11)为一端封闭另一端敞开，其外围圆周面沿径向向外延伸形成圆柱形凸台，作为激光入射通道，筒体(11)敞口端圆柱面上加工有外螺纹；其中筒体(11)内腔由封闭端向敞口端依次设置有光探测器件(1)、小孔光阑(2)和衰减滤光片(3)，光探测器件(1)、小孔光阑(2)和衰减滤光片(3)的中心皆位于筒体(11)的中心轴线上。 

3.根据权利要求2所述的激光加工扫描光学系统，其特征在于：所述光学系统还包括第一安装调整架(12)、第二安装调整架(13)和连接架(14)；透镜组件包括第一透镜(6)、第二透镜(7)和第三透镜(8)，第一透镜(6)、第二透镜(7)和第三透镜(8)由上至下依次设置，第一45°反射镜片(4)和第一透镜(6)依次设置在筒体(11)内腔并位于衰减滤光片(3)下方，且两者中心也位于筒体(11)的中心轴线上； 

第一安装调整架(12)内壁的上下两端均加工有螺纹，其内腔安装第二 透镜(7)；第二安装调整架(13)圆周面上端加工有外螺纹，其内腔安装第三透镜(8)；第一安装调整架(12)内壁的上下两端分别与筒体(11)和第二安装调整架(13)通过螺纹配合。 

4.根据权利要求3所述的激光加工扫描光学系统，其特征在于：所述连接架(14)为矩形框架结构，其相对两个侧面中心加工有通孔形成光束通道；连接架(14)上表面与第二安装调整架(13)下端固连，内腔安装有第二45°反射镜片(9)，且通过其侧面与扫描振镜头组件连接。 

5.根据权利要求4所述的激光加工扫描光学系统，其特征在于：所述扫描振镜头组件包括镜架、第一扫描振镜片(33)和第二扫描振镜片(34)、第一电机(35)、第二电机(36)和扫描镜头(37)；其中镜架由基板(41)、电机固定板(42)和安装板(43)组成，基板(41)上加工有通孔，其上表面两端对称设置有电机固定板(42)和安装板(43)，安装板(43)上分别加工有与连接架(14)的光束通道相连通的光束通孔(31)； 

电机固定板(42)上安装第二电机(36)，第一电机(35)垂直的设置在第二电机(36)上，两个电机分别驱动第一扫描振镜片(33)和第二扫描振镜片(34)，第一扫描振镜片(33)和第二扫描振镜片(34)位于基板(41)通孔上方并与光束通孔(31)位置相对应，基板(41)通孔下方设置有扫描镜头(37)，扫描镜头(37)下方为扫描镜头焦点(24)。 

6.根据权利要求2所述的激光加工扫描光学系统，其特征在于：所述激光发射源采用半导体激光器(5)，其设置在筒体(11)的圆柱形凸台内腔，并位于第一45°反射镜片(4)的一侧且两者中心连线与筒体(11)中心轴线垂直。 

7.根据权利要求1所述的激光加工扫描光学系统，其特征在于：所述激光发射源发出的半导体激光束(22)波长为300nm～970nm，材料加工激光束(23)的波长为300nm～1600nm。 

8.根据权利要求5所述的激光加工扫描光学系统，其特征在于：所述 扫描镜头(37)的焦距范围为25mm～400mm。