[实用新型]一种高光效大发散角的COB光源

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种高光效大发散角的COB光源。

【背景技术】

LED即发光二极管，作为一种新型的绿色光源产品，被公认为是21世纪最具发展前景的照明光源。特别是随着技术水平的提升，用于照明的功率型白光LED实验室光效已达到303lm/W，非常接近白光LED光源的理论极限值。但目前国内市场主流产品的光效仍仅130lm/W，与国际先进的实验室水平相差较大，具有较大的改善空间。同时，在室内照明等照明需求中，要求光源照度均匀且具有较大的辐照面积，而传统LED光源的聚光效果强，需要采用复杂的二次光学设计，严重影响了照明品质并提高了生产成本。

目前，LED的封装形式多样，而针对大功率LED封装采用COBLED是国内外产业界趋于认同的LED通用照明产业主流技术方案。COB封装作为一种集成封装方式无需芯片支架、无需回流焊、无需贴片，工序及材料减少近三分之一，大大节约了成本；同时多采用的芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板的固晶工艺有利于整体出光光效的提升。但目前COB基板采用的封装方式不利于侧向光线的导出，整体出光光效低，出光角度小，成本高和使用不方便。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足之处，提供一种散热好，成本低和使用方便的高光效大发散角的COB光源，并解决目前采用COB封装的白光LED由于其侧向出光少导致的光效低的问题，实现扩大LED光源发散角的有益效果，同时在提高产品光效的同时可简化光源的二次光学设计，提高了COB光源的整体反光效果。

本实用新型的目的是这样实现的：

一种高光效大发散角的COB光源，其特征在于其包括LED支架，所述的LED支架上设有电极，所述的LED支架包括金属基板，所述的金属基板的中部设置有凹槽，凹槽表面镀有高亮银层，所述的凹槽的边缘有呈一定角度的凹槽斜边，所述的凹槽内设有LED芯片，所述的金属基板上凹槽旁边设有金属焊盘，所述的LED芯片通过焊线与焊盘连接；所述的焊盘通过电路与电极连接；所述的金属基板上的中部设有将LED芯片，焊线，焊盘包覆的荧光粉胶，所述的金属基板上荧光粉胶的周边设有注塑材料层；所述的注塑材料层与荧光粉胶相接的内侧边为呈一定角度的斜边。

如上所述的一种高光效大发散角的COB光源，其特征在于所述的焊盘设置在注塑材料层的上面。

如上所述的一种高光效大发散角的COB光源，其特征在于所述的凹槽为圆形或方形的，所述的凹槽的深度为0.5～4mm，所述的凹槽斜边的倾斜角度为30～60°。

如上所述的一种高光效大发散角的COB光源，其特征在于所述的焊盘的宽度为0.5～2mm。

如上所述的一种高光效大发散角的COB光源，其特征在于所述的注塑材料层与荧光粉胶相接的斜边的倾斜角度大于或等于凹槽斜边的倾斜角度。

如上所述的一种高光效大发散角的COB光源，其特征在于所述的注塑材料层与荧光粉胶相接的斜边的倾斜角度为30～60°

本实用新型采用LED芯片固晶于金属基板的凹槽，使凹槽具有等同于反光杯的反光效果，有利于反射出光及芯片侧向光线的导出，提高了光源光效；同步设置注塑材料边缘的倾斜扩大了光线的出光角度同时减少了光线的反射，从而提高光效；金属基板表面采用成熟的高亮镀银层工艺，大大提高了整体反光效果；采用LED的COB封装方式，具有散热好、成本低和使用方便的优点。

【附图说明】

图1是本实用新型的俯视图；

图2是本实用新型的剖面示意图。

【具体实施方式】

如图1、2所示，一种高光效大发散角的COB光源，其包括LED支架1，所述的LED支架1上设有电极8，所述的LED支架1包括金属基板4，所述的金属基板4的中部设置有凹槽9，所述的凹槽9的边缘有呈一定角度的凹槽斜边10，所述的凹槽9内设有LED芯片2，所述的金属基板4上凹槽9旁边设有金属焊盘6，所述的LED芯片2通过焊线7与焊盘6连接；所述的焊盘6通过电路与电极8连接；所述的金属基板4上的中部设有将LED芯片2，焊线7，焊盘6包覆的荧光粉胶3，所述的金属基板4上荧光粉胶3的周边设有注塑材料层5；所述的注塑材料层5与荧光粉胶3相接的内侧边为呈一定角度的斜边。

焊盘6设置在注塑材料层5的上面，并使焊盘6由荧光粉胶3包覆。

凹槽9可以圆形或方形，凹槽的深度H为0.5～4mm，凹槽斜边的倾斜角范围为30～60°，凹槽斜边的设置有利于芯片侧向光线的导出。金属基板4的凹槽9上进行表面镀高亮银层处理，金属表面镀银工艺成熟且效果好银层反射率高。