[实用新型]一种带有金球焊接的发光二极管灯有效
申请号: | 201420510657.8 | 申请日: | 2014-09-05 |
公开(公告)号: | CN204268280U | 公开(公告)日: | 2015-04-15 |
发明(设计)人: | 梁毅;王盛 | 申请(专利权)人: | 成都赛昂电子科技有限公司 |
主分类号: | F21S8/08 | 分类号: | F21S8/08;F21V19/00;F21W131/103;F21Y101/02 |
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地址: | 610000 四川省成都*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 带有 球焊 发光二极管 | ||
技术领域
本实用新型涉及照明领域,具体涉及一种带有金球焊接的发光二极管灯。
背景技术
路灯是城市照明的重要组成部分,其特点是功率大,亮度高。传统的路灯采用高压钠灯。由于高压钠灯有大量的能量转化为热能,其光效低且能源耗费高。由于发光二极管灯是一种固态冷光源,当前有一些厂家改用发光二极管灯做路灯光源。然而,这些路灯仍然具有耗能高、难检修以及寿命短等缺点。
发明内容
本实用新型要解决的技术问题在于提供一种发光二极管灯,降低发光二极管开路的风险,提高发光二极管灯的安全性能。
为解决上述技术问题,本实用新型采用如下技术方案:
本实用新型提供了一种发光二极管(LED)灯,包括灯体和支撑灯体的主梁,其特征在于,所述灯体包括腔体,所述腔体具有腔体正面和腔体背面,所述腔体背面设置了带有通气孔的灯壳,在所述腔体内并排安装了多个发光二极管模块,且所述发光二极管模块之间留有通气的空隙;所述多个发光二极管模块的每一个模块包括靠近所述腔体正面的发光二极管封装板和靠近腔体背面的散热器;所述发光二极管封装板集成有多个发光二极管芯片,通电的时候,所述发光二极管芯片通过所述腔体正面发出光线;所述发光二极管芯片通过金球直接工晶焊接在陶瓷基板上;所述封装板采用两重硅橡胶圈将所述发光二极管芯片所在的陶瓷基板密封封装。
与现有技术相比,本实用新型的发光二极管灯使用无金线金球焊接代替金线的电气连接,避免了LED开路的风险,同时把降低了热阻,减少了耗能。
附图说明
图1所示为根据本实用新型的实施例的发光二极管灯。
图2所示为根据本实用新型的实施例的发光二极管灯的侧视剖面图。
图3所示为根据本实用新型的实施例的发光二极管模块的正面放大图。
图4所示为根据本实用新型的实施例的发光二极管封装板的分解结构图。
图5所示为根据本实用新型的实施例的发光二极管封装板的中空孔和发光二极管芯片的结构图。
图6所示为根据本实用新型的实施例的散热器的结构图。
图7所示为根据本实用新型的实施例的发光二极管灯的腔体正面的结构示意图。
图8所示为根据本实用新型的实施例的发光二极管灯的腔体正面的另一结构示意图。
具体实施方式
以下将对本实用新型的实施例给出详细的说明。尽管本实用新型将结合一些具体实施方式进行阐述和说明,但需要注意的是本实用新型并不仅仅只局限于这些实施方式。相反,对本实用新型进行的修改或者等同替换,均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。
另外,为了更好的说明本实用新型,在下文的具体实施方式中给出了众多的具体细节。本领域技术人员将理解,没有这些具体细节,本实用新型同样可以实施。在另外一些实例中,对于大家熟知的方法、流程、元件和电路未作详细描述,以便于凸显本实用新型的主旨。
图1所示为根据本实用新型的实施例的发光二极管(Light Emitting Diode, LED)灯100。发光二极管灯100包括灯体102和支撑灯体102的主梁104。在一个实施例中,主梁104与路灯杆相连并且深入到灯体102的内部。主梁104内部装有电线与外部电源相连,从而支撑灯体102并给灯体102供电,以实现路灯照明。
灯体102包括腔体103。腔体103的正反面分别称为腔体正面150和腔体背面160。以下将结合图1、图2和图3进行描述。
图2所示为根据本实用新型的实施例的发光二极管灯100的侧视剖面图200(参考腔体正面150和腔体背面160的箭头指向)。
如图2所示,腔体背面160设置了带有通气孔212的灯壳210。如图1所示,在腔体103内并排安装了多个发光二极管模块106_1,106_2和106_3。值得说明的是,本实用新型中的多个发光二极管模块可以包括其他数目的模块,例如:4个及以上,且不局限于图1所示的3个。发光二极管模块106_1至106_3之间留有通气的空隙。图2中的发光二极管模块106可以表示图1中的发光二极管模块106_1至106_3中任意一个的侧视结构。
结合图1和图2,多个发光二极管模块的每一个模块106包括靠近腔体正面150的发光二极管封装板202和靠近腔体背面160的散热器150。发光二极管封装板202集成有多个发光二极管芯片(例如:LED芯片170)。通电的时候,这些发光二极管芯片通过所述腔体正面150发出光线。
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