[实用新型]一种四节式炭素材料组合坩埚有效
申请号: | 201420512775.2 | 申请日: | 2014-09-09 |
公开(公告)号: | CN204097595U | 公开(公告)日: | 2015-01-14 |
发明(设计)人: | 刘俊锋;闫卫东;戴开瑛;崔金 | 申请(专利权)人: | 湖南南方搏云新材料有限责任公司 |
主分类号: | C30B15/10 | 分类号: | C30B15/10;C30B29/06 |
代理公司: | 长沙星耀专利事务所 43205 | 代理人: | 宁星耀 |
地址: | 410100 湖南省长沙*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 四节式 炭素 材料 组合 坩埚 | ||
技术领域
本实用新型涉及硅单晶炉热场装备技术,尤其涉及一种四节式炭素材料组合坩埚,属于光伏太阳能硅单晶制造技术领域。
技术背景
半导体硅单晶,大约85%是采用直拉(Czochralski)法(简称CZ法)制造。CZ法硅单晶生长过程为:将多晶硅装入石英坩埚内,加热熔化,然后将熔硅稍微降温,给予一定的过冷度,将一支特定晶向的硅单晶体(称做籽晶)与熔体硅接触,通过调整熔体的温度和籽晶向上提升速度,使籽晶放肩长大至目标直径时,调整提升速度,使单晶体以恒定的直径生长,生长过程接近完成时,通过增加晶体的提升速度和调整对埚的供热,使晶体直径渐渐减少形成一个锥体,当锥尖足够小时,晶体就会与熔体脱离,从而完成晶体的生长过程。在单晶硅棒拉制过程中,炉内温度高达1500℃左右,此时,石英坩埚变软,要靠外面的坩埚承托,拉晶后残留的石英坩埚常紧贴外面的承托坩埚内壁。
由于石英坩埚是一次性工装,必须逐炉更换,当坩埚为整体或整圆结构时,虽然拉晶时的整棒率和成晶率较高,但是石英坩埚的去除则较为困难,去除时甚至会损坏坩埚。当坩埚采用多瓣结构时,如石墨坩埚,其力学性能较差,石墨坩埚在高温环境中使用,要承托石英坩埚及原材料的重量,并且处于旋转状态,在外力的作用下容易破裂;多瓣石墨坩埚在使用过程中,其圆度还有可能发生变化,影响拉晶环境的稳定,整棒率和成晶率均受到影响,导致企业生产成本增加;此外,石墨坩埚的壁厚,加热器的热量传导到石英坩埚的少,造成热损失,响应速度较慢,能耗高。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是,克服现有技术存在的上述缺陷,提供一种四节式炭素材料组合坩埚,使用该组合坩埚,既便于清除石英坩埚残体,又能够提高电能的利用效率。
本实用新型解决其技术问题采用的技术方案是:一种四节式炭素材料组合坩埚,包括炭-炭坩埚、石墨坩埚,其特征在于,所述炭-炭坩埚由炭-炭坩埚上段、炭-炭坩埚中段和炭-炭坩埚下段对接构成。
进一步,所述炭-炭坩埚由炭-炭复合材料制成,炭-炭复合材料的密度=1.2~1.8g/cm3,炭-炭复合材料的的抗弯强度≥80Mpa。
进一步,所述石墨坩埚由等静压石墨制成,等静压石墨的密度≥1.78g/cm3,等静压石墨的抗弯强度≥35Mpa。
进一步,所述炭-炭坩埚上段、炭-炭坩埚中段、炭-炭坩埚下段圆周方向分别均布有2~150个通孔,孔径为3~30mm,加热器辐射光可以通过通孔直接对石英坩埚加热,使石英坩埚内的硅料快速熔化;此外,拉晶完毕,将组合坩埚取出,石墨坩埚与炭-炭坩埚分离,石英坩埚残体因其底部暴露在外,用钳工锤即可很容易地敲除石英坩埚残体;粘在炭-炭坩埚上的石英坩埚残体,可以用锐器通过炭-炭坩埚上的通孔敲碎而去除。
进一步,所述炭-炭坩埚和/或石墨坩埚的表面有抗氧化涂层,能够提高组合坩埚的抗氧化、抗腐蚀能力,从而提高组合坩埚的使用寿命;所述抗氧化涂层为SiC涂层,涂层厚度=4~100μm。
本实用新型与现有技术多瓣石墨坩埚相比,具有以下优点:(1)能量的利用率高,硅料熔化速度快,熔化时间短;(2)能够方便有效地去除石英坩埚残体;(3)如果其中某一节损坏了,只需更换相应的零件而不需更换整个坩埚,有利于降低生产成本;(4)结构简单,安装拆卸方便。
附图说明
图1为本实用新型四节式炭素材料组合坩埚的结构示意图;
图中:1-炭-炭坩埚上段,2-炭-炭坩埚中段,3-炭-炭坩埚下段,4-炭-炭坩埚,5-石墨坩埚。
具体实施方式
以下结合实例对本实用新型作进一步说明。
实施例1
本实施例包括炭-炭坩埚4,石墨坩埚5,所述炭-炭坩埚4由炭-炭坩埚上段1、炭-炭坩埚中段2和炭-炭坩埚下段3对接构成。
炭-炭坩埚4由炭-炭复合材料制成,炭-炭复合材料的密度=1.2g/cm3,炭-炭复合材料的的抗弯强度为80Mpa。
石墨坩埚5由等静压石墨制成,等静压石墨的密度=1.78g/cm3,等静压石墨的抗弯强度=35Mpa。
炭-炭坩埚上段1、炭-炭坩埚中段2、炭-炭坩埚下段3圆周方向分别均布有150个通孔,孔径为3mm。
炭-炭坩埚4和石墨坩埚5的表面有抗氧化涂层,抗氧化涂层为SiC涂层,涂层厚度=4μm。
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