[实用新型]一种360度发光LED灯

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED照明领域，尤其是一种LED灯，具体地，涉及一种能够360度发光的LED灯。

背景技术

随着LED的大范围应用，作为新兴照明新光源的优势，日益明显地得以体现。但是LED由微小颗粒置于结构装置上，仅可向设置有芯片组一面的最大180°发光，由于装置本身的阻挡无法产生360°的发光面，使得大部份室内用灯泡无法满足人们习惯的球型出光。

另外，由于LED发光时会产生大量的热量，设计中为保护产品性能稳定，必须用大面积的金属来协助散热，这部分金属增加了灯具成本限制了LED单向出光的方向性，还部分遮挡的灯具出光的整体性。

现有技术中LED球泡，大多数呈现仅部分发光，采用磨砂灯罩，灯体大部分被散热器和电源器件占据的构造太大，而传统的球泡灯泡壳面积约占90％以上，这样使得一些场合(如水晶吊灯、场景灯光灯情况下)使用普通的LED球泡灯无法替代传统球泡灯，要实现全角度发光就必须增加泡壳的面积，泡壳面积的增加相应的散热器就会减少，市场上全周光产品均采用了模拟灯丝的形式，通过气体或者液体导热，利用这种散热具有一定的局限性，对环境会产生一定的污染，同时制造工艺比较复杂。目前传统白炽灯开始禁售，如何利用LED球泡灯完全替代传统的白炽灯，达到和传统球泡灯一样的照明效果，具有一定技术上的空白性。

实用新型内容

针对现有技术中LED仅能发光技术方面的缺陷，本实用新型的目的是提供一种能够360度发光的LED灯。

根据本实用新型的一个方面，提供一种360度发光LED灯，其至少包括LED灯泡壳1、基板2以及LED发光芯片组3；其中，所述基板2的一侧通过透明状胶贴附于所述LED灯泡壳1的内表面，所述LED发光芯片组3贴附于所述基板2的另一侧；且所述基板2上设置有多个过孔21作为透光孔。

优选地，所述LED发光芯片组3中的LED发光芯片的上表面涂有荧光物质。

优选地，所述过孔21为均匀排列。

优选地，所述基板的宽度优选地为0.5～2mm之间。优选地，优选地，所述基板2为透明状或半透明状。

优选地，所述LED灯泡壳1的外表面设置有多个凸起的波点71。

优选地，所述基板2的中部的宽度大于所述基板2的前端以及后端的宽度。

优选地，所述基板2为波浪状，且所述基板2的尾部的波浪状的弧度小于所述基板2的中间部的波浪状的弧度，且所述基板2的尾部的波浪状的弧度大于所述基板2的顶部的波浪状的弧度。

优选地，所述LED发光芯片组3包括一个或多个LED发光芯片；且当所述LED发光芯片组3包括多个LED发光芯片时，所述多个LED发光芯片之间通过键合线22串联连接，所述多个LED发光芯片的阳极电连接至所述基板2上，所述多个LED发光芯片的阴极与一柔性线路板相连接以使得与电源形成供电回路。

优选地，将所述柔性线路板4设置于所述基板2上。

优选地，所述柔性线路板4包括L接线端子、N接线端子、柔性线路板阳极以及柔性线路板阴极，所述柔性线路板阴极与所述多个LED发光芯片的阴极电连接，所述柔性线路板阳极与所述基板2电连接。

优选地，所述柔性线路板4包括柔性线路板阳极以及柔性线路板阴极，所述柔性线路板阴极与所述多个LED发光芯片的阴极电连接，所述柔性线路板阳极与所述基板2电连接，在所述LED灯使用时，所述柔性线路板阳极以及柔性线路板阴极分别与电源阳极以及阴极连接。

优选地，至少所述LED发光芯片组3中的LED发光芯片的上表面涂有荧光物质23。

优选地，所述基板2用于贴附所述LED发光芯片组3的区域或者周围区域设有至少一个过孔21。

优选地，所述至少一个过孔21均匀排列。

优选地，所述基板2的表面面积大于所述LED发光芯片组3的表面面积。

优选地，所述基板2为如下材料中的任一种组成：金属片；合金金属片；或者玻璃片。

优选地，所述基板2为透明状或半透明状。

进一步地，所述基板2的数量为一个或多个，对应地，所述LED发光芯片组3的数量不少于所述基板2的数量。