[实用新型]波导双工器天线口耦合机构有效
申请号: | 201420514102.0 | 申请日: | 2014-09-09 |
公开(公告)号: | CN204156062U | 公开(公告)日: | 2015-02-11 |
发明(设计)人: | 项显;殷实;陈兵;梁国春;宋永民 | 申请(专利权)人: | 江苏贝孚德通讯科技股份有限公司 |
主分类号: | H01P1/20 | 分类号: | H01P1/20 |
代理公司: | 无锡大扬专利事务所(普通合伙) 32248 | 代理人: | 郭丰海 |
地址: | 214174 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 波导 双工器 天线 耦合 机构 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种波导双工器。具体说,是微波通信设备上的波导双工器的天线口耦合装置。
背景技术
在微波通信设备制造领域都知道,同一波段的波导双工器有众多子频段,少则几个,多则上百个,而且子频段的通带宽度有宽、有窄,双工器高低频通带的带间距有的远有的近,这样一来,就要求波导双工器的可调范围要很广才能覆盖众多子频段。如果波导双工器的可调范围小,就需要多个双工器来覆盖所有子频段,这样,就会增加生产成本,降低生产效率。其中,波导双工器的可调范围大小主要取决于天线口耦合机构。
传统的波导双工器天线口耦合机构包括板状本体,板状本体的一面上有高频第一个谐振腔和低频第一个谐振腔,高频第一个谐振腔和低频第一个谐振腔内均有谐振子。所述板状本体开有高频第一个谐振腔和低频第一个谐振腔的一面上有盖板,与高频第一个谐振腔内的谐振子对应的盖板处以及该处两侧均有螺孔,螺孔内均有高频调谐螺钉。与低频第一个谐振腔内的谐振子对应的盖板处以及该处两侧均有螺孔,螺孔内均有低频调谐螺钉。所述高频第一个谐振腔与低频第一个谐振腔间有天线口耦合机构,如图1所示,该耦合机构为一个外置金属件,利用外置金属件与空波导相匹配来实现波导双工器公共波导口与天线口的耦合。虽然采用外置金属件可以实现波导双工器公共波导口与天线口的耦合,但由于外置金属件是独立于双工器本体的一个零件,在装配过程中存在一定的公差,使得电性能一致性较差。又由于外置金属件是独立于双工器本体的一个零件,在生产过程中,步骤多,不仅生产效率不高,而且会增加生产成本。另一方面,由于利用外置金属件与空波导相匹配来实现波导双工器公共波导口与天线口的耦合,使得占用波导双工器的有效空间多,耦合的带宽较窄、只有800MHz。
实用新型内容
本实用新型要解决的问题是提供一种波导双工器天线口耦合机构。采用这种耦合机构,不仅可提高生产效率、降低生产成本,而且可增加耦合的带宽。
本实用新型要解决的上述问题由以下技术方案实现:
本实用新型的波导双工器天线口耦合机构包括板状本体,板状本体的一面上有高频第一个谐振腔和低频第一个谐振腔,高频第一个谐振腔和低频第一个谐振腔内均有谐振子。所述板状本体开有高频第一个谐振腔和低频第一个谐振腔的一面上有盖板,与高频第一个谐振腔内的谐振子对应的盖板处有螺孔,螺孔内均有高频调谐螺钉。与低频第一个谐振腔内的谐振子对应的盖板处有螺孔,螺孔内均有低频调谐螺钉。所述高频第一个谐振腔与低频第一个谐振腔间有天线口耦合机构。其特点是所述天线口耦合机构包括高频第一个谐振腔与低频第一个谐振腔之间腔底上的公共波导口,与公共波导口对应的盖板处有螺孔,螺孔内配有高低频共用耦合调谐螺钉。高频第一个谐振腔与高低频共用耦合调谐螺钉间、高低频共用耦合调谐螺钉与低频第一个谐振腔间以及高频波导口、低频波导口相应处的盖板上均加工有螺孔,螺孔内均有耦合调谐螺钉。
其中所述谐振子为金属谐振子,该金属谐振子的底部与相应谐振腔的腔底形成为一体。
采取上述方案具有以下优点:
由上述方案可以看出,由于所述天线口耦合机构包括高频第一个谐振腔与低频第一个谐振腔之间腔底上的公共波导口,与公共波导口对应的盖板处有螺孔,螺孔内配有高低频共用耦合调谐螺钉。避免了使用外置金属件带来的公差及装配公差导致的性能指标差异和不稳定因素。再加上本实用新型不用空波导传输匹配,直接连接高低频两端通道,方便了波导双工器的整个结构的排布,使双工器的空间得到充分利用,不仅使双工器性能指标一致性好,而且体积大大缩小。又由于不使用外置金属件,在波导双工器制作过程中,减少了一道工序,不仅提高了生产效率,而且降低了生产成本。另外,由于不用外置金属件与空波导相匹配来实现波导双工器公共波导口与天线口的耦合,使得占用波导双工器的有效空间少,耦合的带宽较宽、高达2000MHz。
附图说明
图1是本实用新型的波导双工器天线口耦合机构示意图;
图2是图1的A-A剖视示意图。
具体实施方式
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