[实用新型]具有高密封性能的微波器件

权利要求书

1.具有高密封性能的微波器件，包括器件本体，所述器件本体为正方体或长方体，器件本体内有耦合孔，所述耦合孔口处于器件本体的一个壁上，所述耦合孔口的尺寸小于所述耦合孔内腔的尺寸；所述器件本体含有上单元块、下单元块和端单元块，上单元块和下单元块的邻面上分别有用于组成所述耦合孔的上半腔和下半腔；所述耦合孔口贯穿于端单元块的两端中心；其特征在于所述上单元块与下单元块的邻面间有反C字形密封条，该反C字形密封条环绕在耦合孔内腔的周围且耦合孔口处于反C字形密封条的C字形豁口内；所述上单元块和下单元块与端单元块相邻一面上有密封圈，所述耦合孔口处于该密封圈内。

2.根据权利要求1所述的具有高密封性能的微波器件，其特征在于所述上单元模块的连接面上有反C字形槽，所述反C字形密封条处于反C字形槽内；其中，反C字形密封条的横截面直径大于所述反C字形槽的深度，且反C字形密封条的横截面直径小于所述反C字形槽的直径。

3.根据权利要求2所述的具有高密封性能的微波器件，其特征在于所述反C字形槽的两端一段与端单元块的连接面连通。

4.根据权利要求1所述的具有高密封性能的微波器件，其特征在于所述下单元模块的连接面上有反C字形槽，所述反C字形密封条处于反C字形槽内；其中，反C字形密封条的横截面直径大于所述反C字形槽的深度，且反C字形密封条的横截面直径小于所述反C字形槽的直径。

5. 根据权利要求4所述的具有高密封性能的微波器件，其特征在于所述反C字形槽的两端一段与端单元块的连接面连通。

6.根据权利要求1~5中任一项所述的具有高密封性能的微波器件，其特征在于所述端单元块的连接面上有环形槽，该环形槽的形状、大小均与所述密封圈相同，所述密封圈处于环形槽内；其中，所述密封圈的横截面直径大于环形槽的深度，且密封圈的横截面直径小于环形槽的直径。