[实用新型]厚箔剪碟刀下刀刀印消除装置

说明书

技术领域

该实用新型涉及厚箔剪技术领域，特别是涉及一种在电子铝箔纵向剪切过程中用于消除剪切后铝箔表面存在的刀印缺陷的装置。

背景技术

在电子铝箔的纵向切边过程中，由于碟刀下刀的内孔和下刀轴外径之间配合间隙误差较大，碟刀下刀外径和下刀轴外径的加工误差不同，在下刀轴和谍刀下刀之间连接隔套装配，造成碟刀下刀和下刀轴装配后，碟刀下刀和下刀轴的装配缝隙间形成轻微高低误差。因为电子铝箔自身性能比较软，故在带材剪切过程中，带材从下刀轴上经过时，在应力的作用下会在铝箔表面形成了一道连续的刀印。而电子铝箔表面有刀印，下游客户是不能接受的，因此，为了从根本上解决厚箔剪碟刀下刀的刀印，提高产品质量和成品率，迫切需要设计一种能改善刀印的装置。

实用新型内容

本实用新型克服了现有技术中的不足，提供一种能防止刀印缺陷出现、提高产品质量和成品率的厚箔剪碟刀下刀刀印消除装置。         

本实用新型的技术解决方案是：

一种厚箔剪碟刀下刀刀印消除装置，包括碟刀下刀、下刀轴，所述下刀轴为阶梯轴，所述下刀轴中间部分的直径和碟刀下刀的外径相同，所述下刀轴中间部分的直径大于下刀轴两侧部分的直径，在下刀轴中间部分的两侧各安装一个外径与碟刀下刀外径相同的刀垫，所述刀垫由外圈和内圈组成，所述刀垫的外圈为贴在内圈上聚氨酯圈体，在两端刀垫的外侧安装碟刀下刀。

所述碟刀下刀的外端设有隔套，隔套的外端设有锁母。

有益效果

1.在碟刀下刀和下刀轴的接缝处连接一个刀垫，刀垫的外圈使用质地较软的材质--聚氨酯，在剪切作业时，铝箔通过下刀轴的刀垫和下刀的接缝处时，铝箔与刀垫上的聚氨酯紧密接触，在挤压力的作用下，聚氨酯发生弹性变形，有效的缓解了原来隔套和下刀直接接触时的轻微高低不平，从而使铝箔在带张力通过时不至于发生塑性变形，消除了刀印，保证了剪切质量；

2.结构简单，投资少，易加工，操作简单、安全，工作稳定性、可靠性高；

3.在保证剪切宽度一定的情况下，可以通过增加刀垫长度的方法使下刀能够反复磨削使用（磨削量最大到2mm），又节约了刀具成本。

附图说明

图1是本实用新型厚箔剪碟刀下刀刀印消除装置的结构示意图。

具体实施方式

附图说明中标号1下刀轴，2刀垫，21内圈，22外圈，3碟刀下刀，4隔套，5锁母。

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型厚箔剪碟刀下刀刀印消除装置作进一步说明：

如图1 所示，本实施例中，厚箔剪碟刀下刀刀印消除装置，包括碟刀下刀3、下刀轴1，所述下刀轴1为阶梯轴，所述下刀轴1中间部分的直径和碟刀下刀3的外径相同，所述下刀轴1中间部分的直径大于下刀轴1两侧部分的直径，在下刀轴1中间部分的两侧各安装一个外径与碟刀下刀3外径相同的刀垫2，所述刀垫2外圈22和内圈21组成，所述刀垫2的外圈22为贴在内圈21上聚氨酯圈体，在两端刀垫2的外侧安装碟刀下刀3。

所述碟刀下刀3的外端设有隔套4，隔套4的外端设有锁母5。