[实用新型]一种紫外LED器件有效
| 申请号： | 201420514778.X | 申请日： | 2014-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN204130585U | 公开（公告）日： | 2015-01-28 |
| 发明（设计）人： | 陈明祥;刘松坡;王思敏 | 申请（专利权）人： | 华中科技大学 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人： | 曹葆青 |
| 地址： | 430074 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 紫外 led 器件 | ||
【权利要求书】：
1.一种紫外LED器件，包括紫外LED芯片、玻璃盖板和陶瓷基座；其特征在于：所述玻璃盖板边缘设有焊料环；所述陶瓷基座上开设有用于放置紫外LED芯片的凹槽，所述陶瓷基座上于所述凹槽的外围设有环形金属焊框；所述焊料环与金属焊框通过感应局部加热的焊接方式连接在一起。
2.如权利要求1所述的一种紫外LED器件，其特征在于，所述焊料环形状为圆形、椭圆形、正方形、长方形或其他封闭图形。
3.如权利要求1所述的一种紫外LED器件，其特征在于，所述焊料环材料为Sn、CuSn、SnAgCu、AuSn或AgSn，其厚度为1μm-100μm。
4.如权利要求1所述的一种紫外LED器件，其特征在于，所述焊料环的厚度为10μm-30μm。
5.如权利要求1所述的一种紫外LED器件，其特征在于，所述金属焊框材料为可伐合金、铜合金、镀金铜层或金锡层，其厚度为10μm-500μm。
6.如权利要求1所述的一种紫外LED器件，其特征在于，所述金属焊框的厚度为50μm-200μm。
7.如权利要求1至6中任一所述的一种紫外LED器件，其特征在于，所述焊料环的形状和尺寸与金属焊框相同。
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