[实用新型]印刷电路板的电镀浮架系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)技术，特别地，涉及一种印刷电路板的电镀浮架系统。

背景技术

电镀是印刷电路板制作的重要工艺，其主要是利用电解反应原理使铜离子在药水的环境下发生迁移，从而吸附在所需电镀的印制电路板表面及其孔内部，实现板面或者孔内的金属化处理。传统的电镀线一般采用垂直龙门线，垂直龙门电镀线具有产量大和容易控制等优点，但是在生产超薄板件时，板件下缸后，由于药水的浮力作用，板件极易产生弯曲，从而引起板件导电不良产生电镀异常问题。

为适应超薄板件的生产，设备生产厂商引进了电镀浮架技术，即使用PVC材料制成电镀浮架系统，板件设置在电镀浮架系统上并采用比板件有效电镀长度稍长的边条夹持，板件在下缸时运用边条的刚性将浮架压入电镀药水缸内，当板件完全入缸后，板件边条的下压力与电镀药水缸内部的药水浮力相互平衡，使受镀板件以一种稳定的状态处于电镀缸内，从而有效的防止了板件弯曲。

不过，传统的电镀浮架系统一般在在两侧采用镂空设计，夹持最边上板件的边条非常容易卡入浮架装置的两侧，导致边条失去下压效果而影响板件在电镀浮架系统的平衡状态，从而影响板件的电镀效果甚至造成板件损坏等问题。

实用新型内容

本实用新型的其中一个目的是为了改进现有技术的上述缺陷而提供了一种印刷电路板的电镀浮架系统。

本实用新型提供印刷电路板的电镀浮架系统，包括电镀浮架和边条，其中所述电镀浮架承载待镀板件，所述边条夹持在所述待镀板件两边，并且下压所述电镀浮架；所述电镀浮架包括中间实心体和位于所述中间实心体两侧的V形实心槽，所述中心实心体的两个端部分别形成有浮力平衡部，所述浮力平衡部具有多个浮力平衡口，所述浮力平衡口采用梅花孔形状。

在本实用新型提供的印刷电路板的电镀浮架系统的一种较佳实施例中，所述浮力平衡孔呈阵列式排列在所述浮力平衡部。

在本实用新型提供的印刷电路板的电镀浮架系统的一种较佳实施例中，所述梅花孔的直接为1.5cm，且相邻两个梅花孔之间的间距为1.5cm。

在本实用新型提供的印刷电路板的电镀浮架系统的一种较佳实施例中，所述电镀浮架还包括边框，所述中间实心体和所述V形实心槽设置在所述边框内部。

在本实用新型提供的印刷电路板的电镀浮架系统的一种较佳实施例中，所述浮力平衡部与所述边框之间具有间隙。

在本实用新型提供的印刷电路板的电镀浮架系统的一种较佳实施例中，所述边条为可伸缩性式边条。

在本实用新型提供的印刷电路板的电镀浮架系统的一种较佳实施例中，所述可伸缩性式边条包括空心部和实心部，所述实心部可伸缩地部分插入到所述空心部的内部。

在本实用新型提供的印刷电路板的电镀浮架系统的一种较佳实施例中，所述空心部和所述实心部的表面新形成有多个固定孔，且所述多个固定孔之间相互间隔设置。

在本实用新型提供的印刷电路板的电镀浮架系统的一种较佳实施例中，相邻两个固定孔之间的间距为5cm。

在本实用新型提供的印刷电路板的电镀浮架系统的一种较佳实施例中，所述实心部和所述空心部的固定孔相互对准，并通过紧固件相互固定。

相较于现有技术，本实用新型提供的印刷电路板的电镀浮架系统在电镀浮架内部形成所述中间实心体并且所述中间实心体的两端采用具有梅花孔状的浮力平衡口的浮力平衡部，可以保证在药水浮力平衡状态的前提下有效地防止最外侧的边条卡入到浮架两侧的镂空部，减少板件在电镀过程中出现损坏并提高印刷电路板的电镀效果。同时，所述电镀浮架内部的V形实心槽的坡度设计成75°以上，由于所述V形实心槽的坡度更陡更平滑，可以使得所述待镀板件在入缸时容易划入到所述电镀浮架，避免由于所述待镀板件撞击所述V形实心槽而造成撞痕甚至是待镀板件卡入撞痕而可能出现的折板等问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1是本实用新型提供的印刷电路板的电镀浮架系统一种实施例的结构示意图；

图2是图1所示的电镀浮架系统的边条的平面结构示意图；

图3是图1所示的电镀浮架系统的电镀浮架的平面结构示意图；

图4是图3所示的电镀浮架的V形槽结构的示意图。

具体实施方式