[实用新型]LED散热基板结构

说明书

技术领域

本实用新型有关于一种LED基板，特别是指一种可挠性且无须传统电镀、蚀刻过程的LED散热基板结构。

背景技术

目前，LED产品具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期长、且不含汞具环保等优点，因此应用广泛，包括LCD背光、手机背光、号志灯、汽车、艺术照明、建筑物照明、及舞台灯光控制、家庭照明等，但以LED输入功率约只有15～20％电能转换成光，近80～85％的电能转换为热能，LED发光时所产生的热能若无法导出，会使LED界面温度过高，影响发光效率、稳定性与使用寿命，温度愈高其使用寿命愈低。

当结面温度由25℃上升至100℃时，其发光效率将会衰退20％到75％不等，其中又以黄色光衰退75％最为严重。此外，当LED的操作环境温度愈高，其产寿命亦愈低，欲降低LED界面温度，需要从LED封装制程着手，以降低LED模组的热抗阻，其中最重要就是散热基板材料选用与介电层(绝缘层)的热传导改善。

LED封装过程将单颗或多颗LED晶片透过焊料或黏结剂贴到散热的金属板上，并在晶片上方涂布透明的环氧树脂封装材料，再覆盖一个透镜，组装成LED灯源，应用在照明、指示灯或背光源，依应用不同将多各LED组装在同一电路板上，因此电路板不仅作为承载，也需扮演散热角色。一般散热铝基板处理流程为(除油/酸洗→水洗→微蚀/机械磨板→水洗→烘干)→剥除PE膜→贴膜(预热→贴膜→冷却)→曝光→剥除PET膜→褪膜→显影(显影→水洗→烘干)→蚀刻，因散热铝基板无法弯折因此对于特殊曲面或特殊需求则无法满足，再者，此种蚀刻、电镀的制程容易造成环境的水污染，及CO2的排放(制作一公斤的铝产生约10公斤的CO2)，对于环境并无法达到有效的节能减碳之目的。

以下在实施方式中详细叙述本实用新型的详细特征以及优点，其内容足以使任何熟习相关技艺者了解本实用新型的技术内容并据以实施，且根据本说明书所揭露的内容、申请专利范围及图式，任何熟习相关技艺者可轻易地理解本实用新型相关之目的及优点。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是：特别是指一种LED散热基板，可弯曲、卷曲、无限长度及连续生产。无须传统的电镀、蚀刻过程。因而无需水洗，不产生废水。使用石墨(烯)散热层，以取代传统使用铝作为散热材料。不使用高耗能的铝以及不产生废水以降低CO2的产生，以达到节能减碳之目的。

一种LED散热基板结构，其包括

一可挠性基板，该可挠性基板形成复数第一除料区，该可挠性基板由该第一除料区界定出一第一导接板、一第二导接板及第三导接板，其中该第三导接板于两端界定一第一导接部及一第二导接部；

复数覆盖膜，各该覆盖膜分别设置于该可挠性基板表面，且部分遮蔽相邻的该第一除料区，而各该覆盖膜形成复数第二除料区，令该第一导接板、该第二导接板及各该第三导接板相互不连通；

一散热片，该散热片设置于该可挠性基板且远离该覆盖膜的一侧表面；

复数LED晶粒，各该LED晶粒分别连接于不同该第三导接板的第一导接部及该第二导接部；

一第一导接段，该第一导接段供连接该第一导接板及位于该可挠性基板最前端的该第三导接板；及

一第二导接段，该第二导接段供连接该第二导接板及位于该可挠性基板最末端的该第三导接板。

其中该第一除料区界定一第一除料空间、一第二除料空间及一连接于该第一除料空间与该第二除料空间之间的第三除料空间。

其中该第一导接部及该第二导接部分别位于该第三除料空间两侧，另该第一导接板及该第二导接板位于该第一除料空间及该第二除料空间外侧边。

其中该覆盖膜遮蔽相邻部分该第一除料区的第一除料空间及该第二除料空间。

其中该覆盖膜上的各该第二除料区分别对应相邻该第一除料空间之间，以及相邻该第二除料空间位置之间。

更包括一正极电线及一负极电线分别连接于该第一导接板及第二导接板。

本实用新型的有益效果为：