[实用新型]铝壳电阻器端面封口结构有效
申请号: | 201420515114.5 | 申请日: | 2014-09-09 |
公开(公告)号: | CN204143979U | 公开(公告)日: | 2015-02-04 |
发明(设计)人: | 洪英杰 | 申请(专利权)人: | 上海鹰峰电子科技有限公司 |
主分类号: | H01C1/024 | 分类号: | H01C1/024 |
代理公司: | 上海申汇专利代理有限公司 31001 | 代理人: | 翁若莹 |
地址: | 201604 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电阻器 端面 封口 结构 | ||
1.一种铝壳电阻器端面封口结构,包括铝外壳(1)以及设于铝外壳(1)内的颗粒填充物,其特征在于,所述的铝外壳(1)的两端设有通孔,所述通孔中设有硅橡胶(4)和封口瓷件(2),所述的硅橡胶(4)可将颗粒填充物封装在铝外壳(1)内,封口瓷件(2)固定于硅橡胶(4)外侧。
2.如权利要求1所述的铝壳电阻器端面封口结构,其特征在于,所述的通孔的四周设有多个压制凹槽(5),所述的压制凹槽(5)使铝外壳(1)产生的形变能够将封口瓷件(2)挤压牢固。
3.如权利要求1所述的铝壳电阻器端面封口结构,其特征在于,所述的铝壳电阻器端面封口结构还包括高温导线(3),高温导线(3)一端设于铝外壳(1)内,另一端穿过硅橡胶(4)和封口瓷件(2)设于铝外壳(1)外。
4.如权利要求1所述的铝壳电阻器端面封口结构,其特征在于,所述的铝外壳内还设有电阻体。
5.如权利要求1所述的铝壳电阻器端面封口结构,其特征在于,所述的封口瓷件为95瓷。
6.如权利要求1所述的铝壳电阻器端面封口结构,其特征在于,所述的硅橡胶为高温硅橡胶。
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