[实用新型]房屋结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种房屋结构。

背景技术

目前，由于房屋的用途不同，有的房屋对于散热性能有着较高的要求，比如通信机房。

通信机房在通信系统中起着很重要的作用，机房的环境直接关系着通信设备的运行和使用寿命、以及通信过程的顺畅和安全。随着通信技术的迅速发展，使得通信机房的分布密度越来越大，而机房的通信设备也越来越密集，散发的热量非常大，要用到的空调功率越来越大，能耗越高。

为了保证机房内的设备正常工作，室内温度需保持在25～28℃，目前的解决办法是将设备安放在封闭房间中，并加装空调，空调全年开启，以保证机房内设备在正常的工作温度下运行。通常情况下，机房空调配置的功率一般在2～5kW，机房中空调一年的耗电量就达到一万度到几万度以上，很多城市内的机房因为电价高而增加了运行成本。根据统计显示，空调的耗能量一般占通信机房能耗的1/5～3/5，再加上其他运营项目的电能消耗，通信机房的能耗量更大，电信运营企业开展机房节能工作势在必行。

目前，机房降温的节能方式是利用新风系统，把室外冷空气过滤之后引入通信机房内部，进而可以起到对设备很有效果的散热作用，也可以达到节约能耗的目的。但新风节能空调系统存在着缺陷：第一点是当室外的新鲜空气在被引入到通信机房的时候，虽然经过了过滤处理，但不可避免地会同时引入一些灰尘，给机房的日常清洁工作造成一定的影响，同时也不利于通信设备的有效安全运行；第二点是原本封闭的机房新开的引风窗口在一定程度上会降低通信机房的防火安全等级。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于，提供一种新型结构的房屋结构，所要解决的技术问题是在使得房屋结构允许引入屋外空气来对其内部某一空间的温度进行调节，同时保证屋外空气携带的灰尘无法进入该空间，以及该空间的安全等级不会因为屋外空气的引入而降低，从而更加适于实用。

本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本实用新型提出的一种房屋结构，包括：房屋本体、导热层、蓄能装置；所述房屋本体包括屋顶以及侧壁，所述侧壁上具有多个开口；所述导热层设置在所述房屋本体中，所述导热层的周边与所述侧壁连接，将所述房屋本体内部分隔上下两层的第一空间以及第二空间，所述多个开口位于所述导热层的上方，且将所述第一空间与所述房屋本体外部连通；所述蓄能装置中存放有相变材料，所述相变材料可发生相变以吸热或放热，所述第二空间的热量通过所述导热层传递给所述相变材料，所述相变材料释放热量到所述第一空间，热量通过所述多个开口中的至少一个开口从所述第一空间流通到所述房屋本体外部。

本实用新型的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

可选地，前述的房屋结构，所述多个开口包括进风口和出风口，所述房屋结构还包括：第一风扇和/或第二风扇；所述第一风扇安装在所述进风口中，用于形成从所述房屋本体外部到所述第一空间的气流，以及造成所述出风口产生所述第一空间到所述房屋本体外部的气流；所述第二风扇安装在所述出风口中，用于形成从所述第一空间到所述房屋本体外部的气流，以及造成所述进风口产生所述房屋本体外部到所述第一空间的气流。

可选地，前述的房屋结构，还包括：控制器，安装在所述房屋本体内，设置在所述侧壁上，所述控制器与所述第一风扇和/或所述第二风扇导通，用于控制所述第一风扇和/或所述第二风扇的工作。

可选地，前述的房屋结构，所述控制器位于所述第二空间内。

可选地，前述的房屋结构，还包括：第一温度传感器，安装在所述第二空间中，设置在所述侧壁上，用于检测所述第二空间的温度，所述第一温度传感器与所述控制器之间导通，并将采集结果发送到所述控制器。

可选地，前述的房屋结构，还包括：第二温度传感器，安装在所述房屋本体外，设置在所述屋顶或所述侧壁上，用于检测所述房屋本体外部的温度，所述第二温度传感器与所述控制器之间导通，并将采集结果发送到所述控制器。

可选地，前述的房屋结构，所述屋顶为保温层，用于阻碍所述第一空间与所述房屋本体外部之间传递热量。

可选地，前述的房屋结构，所述蓄能装置为包状或盒状。

可选地，前述的房屋结构，所述导热层为铝板或铝合金板。

借由上述技术方案，本实用新型的房屋结构至少具有下列优点：