[实用新型]一种半导体封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体封装结构，属于光电鼠标传感芯片的封装技术领域。

背景技术

在现有的半导体封装技术中，采用的是DIP封装结构，体积大，重量较高，尤其是成本也较高。

实用新型内容

本实用新型提供一种半导体封装结构，针对光电鼠标传感芯片进行设计的一款新的封装结构，能够解决半导体封装结构体积大、成本高的问题。

为解决以上技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体封装结构，所述封装结构为一封闭式盒体结构，包括敞口盒状的封装结构本体和平板形状的导电焊盘；封装结构本体的顶面中心处设有光孔；导电焊盘的相对两边连接有多个金属块；金属块贯穿导电焊盘的顶面和底面。

本实用新型所涉及的这种半导体封装结构，为一种无引脚封装，与目前业内通用的DIP封装结构相比，具有体积小，重量轻的特点，可有效达到降低成本的目的，也符合半导体器件微型化的发展趋势，该结构减少了注塑材料的使用，对环境保护也起到积极的作用。

附图说明

图1是本实用新型半导体封装结构导电焊盘结构图；

图2是本实用新型半导体封装结构封装结构本体结构图；

图3是现有技术采用的引脚式金属基板示意图；

图4是本实用新型采用的焊盘式PCB基板；

图5是本实用新型半导体封装结构封装结构3D透视图；

1-导电焊盘；11-光孔；2-封装结构本体；21-金属块。

具体实施方式

如图1、图2所示，封装结构包括敞口盒状的封装结构本体2和平板形状的导电焊盘1；封装结构本体2的顶面中心处设有光孔11；导电焊盘1的相对两边连接有多个金属块21；金属块21贯穿导电焊盘1的顶面和底面。

所述导电焊盘1的基板材质为PCB，相比图3所示的引脚式金属基板，PCB基板的结构更为紧凑。 

如图4所示，该结构为一种适用于光电鼠标传感芯片的半导体封装结构。

如图5所示，导电焊盘1和封装结构本体2采用粘结剂进行贴合密封，贴合面为封装结构本体的敞口端面。

本实用新型所述的这种半导体封装结构，单个封装体的体积更小，重量更轻。

本实用新型所述的具体实施方式并不构成对本申请范围的限制，凡是在本实用新型构思的精神和原则之内，本领域的专业人员能够作出的任何修改、等同替换和改进等均应包含在本实用新型的保护范围之内。