[实用新型]一种改进结构的LED支架有效
申请号: | 201420516829.2 | 申请日: | 2014-09-10 |
公开(公告)号: | CN204045627U | 公开(公告)日: | 2014-12-24 |
发明(设计)人: | 陈瑜;陈琦 | 申请(专利权)人: | 杭州宇隆科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/64 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 310018 浙江省杭州市杭州经济技术开*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 改进 结构 led 支架 | ||
1.一种改进结构的LED支架,包括载体、基板和绝缘导热胶层,其特征在于,还包括反光层和LED容置层,所述LED容置层设于反光层上方,绝缘导热胶层设于LED容置层上方,且LED容置层覆盖于绝缘导热胶层和反光层之间,所述反光层下方设有基板,所述绝缘导热胶层、反光层、基板均设于左右两个载体之间;所述LED容置层内设有LED芯片,且LED芯片的P级和N级分别通过其下方设有的焊点作为电极的引出机构,所述两个焊点分别对应连接到左右两侧的载体及其外侧。
2.根据权利要求1所述的LED支架,其特征在于,所述绝缘导热胶层包括透明胶和混合于所述透明胶中的绝缘导热纳米粒子。
3.根据权利要求2所述的LED支架,其特征在于,所述绝缘导热纳米粒子导热系数大于35w/m.k。
4.根据权利要求1-3任一项所述的LED支架,其特征在于,所述绝缘导热胶层的厚度小于等于所述LED芯片的高度。
5.根据权利要求1-3任一项所述的LED支架,其特征在于,所述绝缘导热胶层的厚度为50~60微米。
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