[实用新型]一种用于低温共烧陶瓷烧结炉的装载升降系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种用于低温共烧陶瓷烧结炉的装载升降系统。 

背景技术

低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC) 技术是20 世纪80 年代中期美国休斯公司首先推出的集互联、无源元件和封装于一体的多层陶瓷基板制造技术。它是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确生瓷带薄层，在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、导体浆料精密印刷等工艺制造出所需要的电路图形，然后将多层生瓷带对准、叠压，在900℃以下烧结制成无源/有源集成的功能模块。该技术具有集成密度高、频率响应高、传输速度快等特点，正逐渐取代传统的PCB基板，已成为无源集成的主流和新元件产业的经济增长点，在军事电子器件领域中有着举足轻重的作用。但现有LTCC烧结炉的元器件装载还很麻烦，设备复杂、工序多。 

发明内容

本实用新型的目的在于，针对现有技术的不足，提供一种用于低温共烧陶瓷烧结炉的装载升降系统，方便元器件的装载。

本实用新型的技术方案为，一种用于低温共烧陶瓷烧结炉的装载升降系统，包括用于装配炉体底部保温材料和元器件承载台的炉体底板，还包括驱动炉体底板上下运动的升降机构、驱动炉体底板向烧结炉炉口移动的进出炉装载机构，所述升降机构包括升降电机、升降底板、多根竖直设置的升降丝杆，每根升降丝杆上均安装一个丝杆螺母，所述升降底板穿过升降丝杆而与丝杆螺母连接，所述升降电机通过传送机构与升降丝杆连接并驱动各升降丝杆旋转；所述进出炉装载机构包括进出炉电机、安装在升降底板顶面的可供炉体底板往复滑动的滑轨，所述进出炉电机通过连接机构与炉体底板连接并带动炉体底板在滑轨上滑动。

所述炉体底板用于装配炉体底部保温材料和元器件承载台，承载台上用于装载LTCC元器件。炉体底板安装在伸缩滑轨的自由端，通过进出炉电机带动进出炉丝杆旋转，从而带动伸缩滑轨伸长，实现装载承载台的炉体底板伸出设备，方便元器件的装卸。进出炉装载机构安装在升降机构的升降底板上，升降底板安装在多根同步旋转的升降丝杆螺母上，可以通过升降机构的升降运行将装载在炉体底板上的元器件送入设备炉体内。所述多根升降丝杆要求装配平行，炉体底板在升降丝杆上要求装配水平，否则容易造成升降不平稳，电机负载大，严重时出现卡死现象。

所述升降底板顶面的滑轨一侧设有进出炉位置传感器，检测炉体底板伸缩长度。

所述升降丝杆的一侧设有升降位置传感器，检测升降底板的升降高度。

所述传送机构包括与升降电机输出轴连接的主动同步带轮，并在每根升降丝杆底端分别设置一个随动同步带轮，所述主动同步带轮与随动同步带轮之间通过同步带连接，并在相邻随动同步带轮之间设置张紧轮。升降电机带动同步带机构中的同步带旋转，从而实现多根升降丝杆的同步旋转，最终实现装有进出炉装载机构的炉体底板升降。

所述连接机构包括进出炉丝杆和安装在炉体底板一端的连接件，所述连接件上设有供进出炉丝杆穿过的螺纹孔，所述进出炉丝杆的一端与进出炉电机的输出轴连接，而进出炉丝杆的另一端穿过连接件的螺纹孔。

空炉设备需要装载元器件时，首先通过升降电机将装载有进出炉装载机构的升降底板降低到升降下位传感器位置处，然后启动进出炉电机，将炉体底板伸出炉体外。此时，操作人员可在炉体底板上的承载台上装载元器件，装载完成后，反转进出炉电机，将炉体底板送回至炉体正下方，下一步送入炉体内部。需要卸载元器件时，装载升降系统运动步骤相同。

本实用新型所述的用于低温共烧陶瓷烧结炉装载升降系统，结构简单紧凑，通过升降电机和进出炉电机的运动实现进出炉装载机构的升降和炉体底板伸出炉外的功能，不但可实现钟罩式烧结炉的升降运动要求，还可以将元器件的装载在炉体外实现，方便操作，提高设备操作安全性。

附图说明

图1为本实用新型所述装载升降系统的结构示意图；

图2为本实用新型所述升降机构的结构示意图；

图3为本实用新型所述进出炉装载机构的结构示意图。

具体实施方式

如图1所示，一种用于低温共烧陶瓷烧结炉的装载升降系统，包括用于装配炉体底部保温材料和元器件承载台的炉体底板、驱动炉体底板上下运动的升降机构、驱动炉体底板向烧结炉炉口移动的进出炉装载机构。