[实用新型]电磁感应封口片有效
申请号: | 201420519057.8 | 申请日: | 2014-09-10 |
公开(公告)号: | CN204076950U | 公开(公告)日: | 2015-01-07 |
发明(设计)人: | 王新红 | 申请(专利权)人: | 北京汇金英和科技有限公司 |
主分类号: | B32B7/02 | 分类号: | B32B7/02;B65D53/04 |
代理公司: | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人: | 梁朝玉;尚志峰 |
地址: | 100022 北京市朝阳区*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电磁感应 封口 | ||
1.一种电磁感应封口片,其特征在于,包括:
金属层,所述金属层的厚度为0.015mm~0.03mm;
热封层,所述热封层设置在所述金属层的下表面;和
支撑层,所述支撑层设置在所述金属层的上表面。
2.根据权利要求1所述的电磁感应封口片,其特征在于,
所述金属层的厚度为0.017mm~0.023mm。
3.根据权利要求2所述的电磁感应封口片,其特征在于,
所述金属层为铝箔层。
4.根据权利要求1所述的电磁感应封口片,其特征在于,
所述热封层的厚度为0.04mm~0.06mm。
5.根据权利要求4所述的电磁感应封口片,其特征在于,
所述热封层的厚度为0.05mm。
6.根据权利要求1所述的电磁感应封口片,其特征在于,
所述支撑层的厚度为0.05mm~0.5mm。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的电磁感应封口片,其特征在于,还包括:
加强层,所述加强层设置在所述金属层与所述支撑层之间。
8.根据权利要求7所述的电磁感应封口片,其特征在于,
所述加强层的厚度为0.01mm~0.02mm。
9.根据权利要求7所述的电磁感应封口片,其特征在于,还包括:
印刷层,所述印刷层设置在所述支撑层的上表面上。
10.根据权利要求9所述的电磁感应封口片,其特征在于,
所述印刷层的厚度为0.01mm~0.02mm。
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