[实用新型]软性电路板防折压伤导框有效

专利信息
申请号: 201420519923.3 申请日: 2014-09-11
公开(公告)号: CN204168601U 公开(公告)日: 2015-02-18
发明(设计)人: 杨宗;朱志强;郝奇;赵爱华 申请(专利权)人: 淳华科技(昆山)有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 孙仿卫;项丽
地址: 215316 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 软性 电路板 防折压伤导框
【权利要求书】:

1.一种软性电路板防折压伤导框,在软性电路板的表面处理工程中用于固定所述的软性电路板进行作业,其特征在于:其包括第一框体、第二框体以及固定件;所述的第一框体、所述的第二框体均为框状并与待固定的所述的软性电路板的外形相适应,且所述的第一框体与所述的第二框体能够相对接夹紧而形成一组合体;所述的第一框体和所述的第二框体之间设置有与所述的软性电路板上的定位孔相适应的定位组件,所述的软性电路板通过所述的定位组件定位并夹紧于所述的第一框体和所述的第二框体之间,所述的固定件在所述的第一框体和所述的第二框体夹紧所述的软性电路板后固定连接所述的第一框体和所述的第二框体。

2.根据权利要求1所述的软性电路板防折压伤导框,其特征在于:所述的定位组件包括设置于所述的第一框体上的定位针、对应设置于所述的第二框体上的定位孔。

3.根据权利要求1所述的软性电路板防折压伤导框,其特征在于:所述的第一框体和所述的第二框体件设置有若干组所述的定位组件。

4.根据权利要求1所述的软性电路板防折压伤导框,其特征在于:所述的固定件为设置于所述的组合体的外周部的胶带。

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