[实用新型]一种红外遥控接收放大器

说明书

技术领域

本实用新型属于电子元器件的制造领域，具体涉及一种用于红外遥控接收放大器的引线框架。 

背景技术

红外遥控接收放大器（业内俗称“红外遥控接收头”）是一种广泛应用在电子电路中的电子元器件。它是一种集成的封装元器件，用来接收红外遥控信号并放大输出。一般的，现有的红外遥控接收放大器主要由引线框架、封装壳体、光电芯片和 IC芯片构成，引线框架的上端为装架区，引线框架的下端为电极引脚。 

参见图1，目前市场上的红外遥控接收放大器所用的引线框架1都是肩膀式引脚结构设计，也即引线框架1外侧的两根电极引脚2是先向下延伸，然后向外弯折后再向下延伸，从而形成肩膀3。一般的，引线框架的电极引脚2的宽度一般介于0.5mm-0.6mm左右，而相匹配的PCB板4穿孔宽度为0.8mm-1.0mm，参见图2，当红外遥控接收放大器装配在PCB板4上时，容易发生红外遥控接收放大器的引脚肩膀陷落进PCB穿孔内，从而导致红外遥控接收放大器左右倾斜，进而降低红外遥控接收放大器的接收效果。同时，红外遥控接收放大器的引脚肩膀又容易受到PCB的挤压，在后续波峰焊接时，此挤压产生的应力传导给红外遥控接收放大器本体，导致本体的环氧树脂在高温和外来应力双重作用下产生开裂。而若将PCB穿孔宽度减小至0.7mm-0.8mm，又不利于红外遥控接收放大器的装配。 

实用新型内容

因此，针对上述的问题，本实用新型提出一种红外遥控接收放大器，对其引线框架的电极引脚进行改进，将普通红外遥控接收放大器的引脚结构由肩膀式变更为挂臂式，由此解决红外遥控接收放大器的电极引脚与PCB穿孔相互之间的装配难题。 

为了解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是，一种红外遥控接收放大器，包括引线框架、封装壳体、光电芯片和 IC芯片，引线框架的上端为装架区，光电芯片和 IC芯片固定于引线框架的装架区并由封装壳体封装起来；所述引线框架的下端为电极引脚，位于引线框架的外侧的两根电极引脚设有挂臂，具体的，位于引线框架的外侧的两根电极引脚包括向下延伸的第一向下延伸部、由第一向下延伸部向外弯折而形成的横筋、由横筋向外延伸而形成的挂臂、以及由横筋向下延伸的第二向下延伸部。其中，为了方便制作，第一向下延伸部、横筋、挂臂、以及第二向下延伸部一体成型。 

进一步的，为了方便安装，该挂臂长度范围为0.5mm~1.5mm。 

更进一步的，为了方便安装，第一向下延伸部和横筋垂直设置，也即第一向下延伸部和横筋夹角为90度。同样的，第二向下延伸部和横筋垂直设置，也即第二向下延伸部和横筋夹角为90度。 

本实用新型，相对于现有技术，是对现有技术中的红外遥控接收放大器的引线框架的左右两边的电极引脚进行改进，左边的电极引脚的上面的横筋向左延伸，相对于电极引脚的第二向下延伸部向外伸出一小段形成挂臂，同样右边的电极引脚上面的横筋向右延伸，相对于电极引脚的第二向下延伸部向外伸出一小段从而形成挂臂。这样，在PCB装配时，两个电极引脚向外延伸出来的两个挂臂分别搭在PCB上面，使红外遥控接收放大器固定在PCB板上，不容易倾斜，且方便定位。 

本实用新型采用上述方案，与现有技术相比，具有如下优点： 

1.   本实用新型的引线框架采用挂臂式结构设计，即把引线框架最左边和最右边两个电极引脚的横筋向外延展伸出0.5mm~1.5mm形成挂臂，从而使红外遥控接收放大器固定在PCB板上，不容易倾斜，从而防止红外遥控接收放大器的引脚肩膀陷落进PCB穿孔内现象的发生，进而保障了红外遥控接收放大器的接收效果；

2、本实用新型的引线框架采用挂臂式结构设计，通过将其的挂臂搭到PCB上，消除电极引脚肩膀陷落至穿孔内隐患，又可以允许PCB穿孔宽度适度加大，从而增加红外遥控接收放大器电极引脚与PCB穿孔之间的装配公差，方便红外遥控接收放大器装配至PCB内，提高装配效率，同时使红外遥控接收放大器装配到PCB上后，定位更加稳固可靠。

附图说明

图1为现有的红外遥控接收放大器所用的引线框架的示意图； 

图2为现有的红外遥控接收放大器装配到PCB上的示意图；

图3为本实用新型的红外遥控接收放大器的引线框架的示意图；

图4为本实用新型的红外遥控接收放大器装配到PCB上的示意图。

具体实施方式

现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。