[实用新型]一种仿钨丝的LED灯丝光源有效

专利信息
申请号: 201420520097.4 申请日: 2014-09-11
公开(公告)号: CN204144312U 公开(公告)日: 2015-02-04
发明(设计)人: 闵华初;刘文强 申请(专利权)人: 广东新光源电子科技有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/58
代理公司: 东莞市创益专利事务所 44249 代理人: 李卫平
地址: 523000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 钨丝 led 灯丝 光源
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及照明技术领域,尤其是指一种LED发光光源。

背景技术

LED(Lighting emitting diode)照明技术以其工作电压低、工作电流小、抗冲击和抗震性能好、可靠性高、寿命长、便于调节等特点受到了欢迎,已经成为了当前广泛使用的照明技术。广东新光源电子科技有限公司是此款LED灯丝是基于人们传统钨丝灯的怀旧和留念而研发设计出一种仿钨丝的LED灯线光源,同时与传统钨丝灯和普通的LED照明产品作比较更具有光效高,光衰低,色温一致性稳定,发光角度大(360度全周光),生产效率高,生产良品率高,成本低。在此背景下,本申请人提出一种的新型仿钨丝的LED灯丝光源,即为本案申请。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种仿钨丝的LED灯丝光源,结构简单,易制作,发光均匀,得到钨丝发光效果。

为达到上述目的,本实用新型采用如下技术方案:

一种仿钨丝的LED灯丝光源,其具有:

一条规格尺寸为长度:10-80mm,宽度:0.1-5.0mm,厚度:0.2-2.0mm的基板,基板上复合有电路,基板的两端设有外接金属端子,外接金属端子与电路导通;

若干通过倒装工艺组设在基板上的晶片,晶片与基板上的电路连通;

一长条形胶管,胶管轴向套接基板而罩覆基板上的晶片,基板的两端外接金属端子露出胶管。

上述方案还可进一步是:所述晶片功率为0.01-1W;基板上的晶片以串联、并联或者串并联复合方式排列设置;晶片与基板之间由锡膏、银胶或共晶焊连接。

上述方案还可进一步是:所述胶管为模具成型的硅胶类或树脂类荧光套管,胶管的断面为圆形或方形,胶管的长度:10-80mm,外径:0.2-6mm。

上述方案还可进一步是:对于已固好晶片的基板上还复合一层硅胶或树脂类胶。

上述方案还可进一步是:所述外接金属端子与电路之间为直接导通连接或者通过AC或DC驱动控制电路导通连接。

本实用新型提供的仿钨丝的LED灯丝光源具有如下有益效果:

1、结构简单,体型细长,可取代钨丝用于照明,增加LED技术应用,具有极佳的经济效益和社会效益。

2、倒装固晶的方法对LED进行封装,可直接用银胶、锡膏等导电介质进行固晶,使其整体灯丝的散热效果更佳、有效提高产品性能,且不影响全角度发光,成本更低(无需金线焊接,同时可将其产品灯丝设计得更加细小,从而增加LED光源的应用)。

3、利用胶管套接罩覆基板上的晶片,以致无需在LED晶片外涂覆荧光粉,也没有涂覆密封材料,不仅工艺简单,降低生产成本,减少劳动力,提升作业效率,且有效提高了LED晶片的散热特性,从而提高了使用寿命。

4、光的折射性好,灯丝外周发光均匀,利用率高。

附图说明:

附图1为本实用新型其一较佳实施例结构示意图;

附图2为本实用新型其二较佳实施例结构示意图;

附图3为本实用新型另一实施例电路连接示意图。

具体实施方式:

以下将结合附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果作进一步说明,以充分地了解本实用新型的目的、特征和效果。

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