[实用新型]多工位自动定位测试插座

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种测试插座，尤其涉及一种能够对半导体集成电路芯片进行测试的测试插座。

背景技术

微机电系统(Microelectromechanical Systems，缩写为MEMS)是将微电子技术与机械工程融合到一起的一种工业技术。微机电系统是由微传感器、微执行器、信号处理和控制电路、通讯接口和电源等部件组成的一体化的微型器件系统。

随着市场需求的增长，技术要求的不断提升，对MEMS芯片的质量、寿命、可靠性、精度等提出了越来越高的要求，这就对如何对封装之后的MEMS芯片进行测试提出了新的要求。由于芯片属于量产化的产品，产品数量很多，产品的尺寸差异相对较大。现有的芯片测试插座，为了能够确保最大尺寸的芯片可以放入测试，测试插座中用于放置芯片的腔体都会设计的较芯片最大的外形尺寸略大一些，这样虽然能够确保每一颗芯片都可以放入测试插座内进行测试，但当放入的芯片尺寸在下极限时，芯片在测试座的腔体内就会产生晃动或者发生偏转，晃动或者偏转之后的芯片，测试所采集到的数据就不能够很准确的反应芯片的实际精度及功能。为了能够取得更精准的测试数据，就需要对对芯片在测试插座中进行精准定位与固定。

实用新型内容

针对现有技术中存在的不足，本实用新型提供一种能够进行进行自动定位的多工位测试插座。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种多工位自动定位测试插座；包括一测试座，所述测试座内设有若干测试位；还包括一测试盖；所述测试座内设有调整测试位大小的侧压装置；所述测试盖与侧压装置相互配合将芯片固定在测试位内。

作为本技术方案进一步的改进，所述侧压装置包括导向杆、定位滑块和复位弹簧和多工位基座；所述导向杆固定在多工位基座内；所述定位滑块通过导向孔穿过导向杆；所述复位弹簧穿过导向杆安装在定位滑块和多工位基座的侧壁之间。

作为本技术方案进一步的改进，所述多工位基座上还设有用于对定位滑块进行限位的凸起。

作为本技术方案进一步的改进，所述测试座的顶部和底部分别设有顶部盖板和底部盖板。

作为本技术方案进一步的改进，所述测试盖内有有推到侧压装置的推压装置；所述推压装置包括复位弹簧、顶块和压板；所述测试盖内设有限位槽；所述测试盖通过复位弹簧顶块相连；所述顶块能够在限位槽内上下运动；所述测试盖与压板相连以限制顶块的下压位置。

作为本技术方案进一步的改进，所述测试盖上还设有能够将测试盖与测试座固定的卡勾。

本实用新型的技术方案可以同时将多个工位的多组待测芯片均精准固在测试座内进行测试；通过测试盖与测试座内部设置的侧压装置相互作用，测试盖会推动侧压装置向测试位发生相对移动，通过调整测试位空间的大小，使得在上限尺寸或者下限尺寸的芯片都能够在腔体内得到精准固定。同时测试盖还可以从顶部对待测芯片进行定压固定，待测芯片经过侧边的挤压和顶部的下压，解决了待测芯片在测试时会发生晃动或者偏移的问题。本实用新型结构简单，使用方便，采用了多工位的方式提高测试效率，能够对芯片进行量产化测试。

附图说明

图1是多工位自动定位测试插座经卡勾卡接后的立体示意图。

图2是测试座的分解示意图。

图3是侧压装置的后视图。

图4是测试盖的分解示意图。

图5是多工位自动定位测试插座的剖视图。

其中：1、测试座，2、测试盖，3、侧压装置，4、弹簧探针，11、测试位，12、顶部盖板，13、底部盖板，21、复位弹簧，22、顶块，23、压板，24、卡勾，31、导向杆，32、定位滑块，33、复位弹簧，34、多工位基座，341、凸起。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型优选的方案做进一步的阐述：

如图1和图2所示，一种多工位自动定位测试插座；包括一测试座1和测试盖2，所述测试座1内设有若干测试位11；所述测试座1内设有调整测试位大小的侧压装置3；所述测试盖2内设有推压装置；所述测试盖2的推压装置与测试座1的侧压装置相互配合将待测芯片推压入测试位11内并将其固定。