[实用新型]回流焊风道

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种风道，具体涉及一种回流焊风道。

背景技术

电路板生产过程中，各贴片元件采用表面贴装技术进行贴片组装。其首先是利用印刷机在-PCB板上的针孔和焊接部位刮上焊锡膏；然后再用贴片机将贴片转接压倒PCB相应的焊接位置上与焊锡膏贴合；最后再将贴有元件的PCB板送入回流焊设备中进行焊接，回流焊设置采用分为多个温区的内循环加热系统，由于焊锡膏采用多种材质构成，温度的不同将引起焊锡膏状态的改变，在高温区时焊锡膏熔化成液体，贴片元件容易与焊锡膏相结合；进入冷却温区后，焊锡膏凝固成固态，就将贴片元件的引脚和PCB板牢牢地焊接一体。

现有的回流焊设备中，回流焊的风道结构是热风直接由热风电机送出，导致热风不均匀，焊接后易产生虚焊，从而PCB板上各处焊点品质不能稳定。

发明内容

为解决上述技术问题，本实用新型的目的在于提供一种回流焊风道，从而能够热风循环均匀，从而减少虚焊的发生，焊接效果好，热风利用高，降低成本。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：

本实用新型提供一种回流焊风道，包括设于回流焊炉内的腔体，所述回流焊风道的底部安装有第一出风板，所述第一出风板上均匀设有多个出风管，所述腔体外两侧还设有位于回流焊炉内的回流腔，所述腔体内设有涡流送风装置，所述涡流送风装置上部与送风马达相连，所述涡流送风装置底部设有导流罩。

本实用新型的回流焊风道，通过涡流送风装置送风，能够使热风循环均匀，并通过在涡流送风装置底部加设导流罩的设置，能够使热风循环更为均匀，从而减少虚焊的发生，使焊接效果更好，热风利用高，降低成本。

在上述技术方案的基础上，本实用新型还可作出如下改进：

作为优选的方案，所述腔体下部的外表面呈圆弧状设置。

采用上述优选的方案，采用腔体下部呈圆弧装的设置，能够减少热量辐射造成的热损失，提高热风的利用率，降低成本。

作为优选的方案，所述导流罩两侧还均匀设有多个导流管。

采用上述优选的方案，导流管的设置能够使热风更容易地从下输送到PCB板上，提高热风利用率，降低成本，并且使整个热风循环更为均匀。

作为优选的方案，所述导流管的开口与水平面成锐角。

采用上述优选的方案，能够使热风更容易地从下输送到PCB板上。

作为优选的方案，所述导流罩的截面为梯形。

采用上述优选的方案，导流罩的界面为梯形的设置，能够使热风更均匀地分布于整个腔体。

作为优选的方案，所述第一出风板下还设有与其平行的第二出风板，所述出风管穿出第二出风板，所述第二出风板上每个出风管的两侧均设有回风口。

采用上述优选的方案，通过增加出风板，并在出风板上每个出风管的两侧均设有回风口的设计，每个出风管与回风口都形成一个微循环，使热风循环更为充分，分布更为均匀，提高了传导的均匀性，使焊接效果更好。

作为优选的方案，所述回流腔内还设有加热装置。

采用上述优选的方案，回流腔内设置加热装置的设计，能够使热风传导更为均匀，提高热风的利用效率，使喷在PCB板上的气流温度更为均匀，使焊接效果更好，提高PCB板的品质。

附图说明

图1为本实用新型所述的回流焊风道的结构示意图；

图2为本实用新型所述的回流焊风道的仰视图；

图3本实用新型所述的回流焊风道安装于回流焊炉中进行焊接的结构示意图；

其中：

1.回流焊风道，2.回流焊炉，3.腔体，4.回流腔，5.涡流送风装置，6.送风马达，7.导流罩，8.导流管，9.第一出风板，10.出风管，11.第二出风板，12.回风口，13.加热装置，14为PCB板。

具体实施方式

下面结合附图详细说明本实用新型的优选实施方式。

为了达到本实用新型的目的，在本实用新型的一些实施方式中，

如图1至3所示，本实用新型所述的回流焊风道1，包括设于回流焊炉2内的腔体3，所述回流焊风道1的底部安装有第一出风板9，所述第一出风板9上均匀设有多个出风管10，所述腔体3外两侧还设有位于回流焊炉2内的回流腔4，所述腔体3内设有涡流送风装置5，所述涡流送风装置5上部与送风马达6相连，所述涡流送风装置5底部设有导流罩7。通过涡流送风装置送风，能够使热风循环均匀，并通过在涡流送风装置底部加设导流罩的设置，能够使热风循环更为均匀，从而减少虚焊的发生，使焊接效果更好，热风利用高，降低成本。