[实用新型]高强度的导热硅胶片有效
| 申请号： | 201420523320.0 | 申请日： | 2014-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN204104280U | 公开（公告）日： | 2015-01-14 |
| 发明（设计）人： | 李魁立 | 申请（专利权）人： | 易脉天成新材料科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 强度 导热 硅胶 | ||
【权利要求书】：
1.一种高强度的导热硅胶片，包括硅胶导热层，其特征在于，所述的硅胶导热层（1）为两层，在两层所述的硅胶导热层（1）中间设有一网状玻纤层（2），两层所述的硅胶导热层（1）透过网孔（3）连接为一整体。
2.根据权利要求1所述的高强度的导热硅胶片，其特征在于，所述的网状玻纤层（2）的厚度在0.04mm～0.08mm。
3.根据权利要求1所述的高强度的导热硅胶片，其特征在于，所述的硅胶导热层（1）上设有保护膜。
4.根据权利要求1所述的高强度的导热硅胶片，其特征在于，所述的网状玻纤层（2）的网孔大小相等。
5.根据权利要求4所述的高强度的导热硅胶片，其特征在于，所述的网孔（3）为0.4mm×0.4mm。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于易脉天成新材料科技（苏州）有限公司，未经易脉天成新材料科技（苏州）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201420523320.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
