[实用新型]电路板及其过孔结构

权利要求书

1.一种电路板过孔结构，设置于一电路板基板上，并包括位于电路板基板上的信号孔、位于电路板基板的上表面和下表面的表层线路以及设置于所述电路板基板内的内层线路，其特征在于：所述表层线路或所述内层线路中至少包含一层接地线路，所述信号孔外围环绕有屏蔽层且所述信号孔与所述屏蔽层之间设有绝缘介质，所述屏蔽层与所述接地线路连接。

2.根据权利要求1所述的电路板过孔结构，其特征在于：所述屏蔽层呈环形，且以封闭式环绕的方式围绕于所述信号孔的外围。

3.根据权利要求1或2中所述的电路板过孔结构，其特征在于：所述信号孔的孔壁带有导电层，所述导电层与所述电路板基板上表面的表层线路和下表面的表层线路中的至少一者连接。

4.根据权利要求3所述的电路板过孔结构，其特征在于：所述导电层与所述电路板基板的上表面表层线路连接，与所述电路板基板的下表面表层线路绝缘隔离；所述屏蔽层与所述电路板基板的上表面表层线路及下表面表层线路绝缘隔离。

5.根据权利要求2中所述的电路板过孔结构，其特征在于：所述接地线路为至少两层，其均与所述屏蔽层连接，且每层接地线路之间设有隔离介质。

6.根据权利要求1所述的电路板过孔结构，其特征在于：所述信号孔的孔壁带有导电层，所述内层线路中还包括出线线路，所述导电层与所述出线线路连接。

7.根据权利要求1或2中所述的电路板过孔结构，其特征在于：所述信号孔与所述电路板基板的上表面表层线路及下表面表层线路绝缘隔离。

8.根据权利要求7所述的电路板过孔结构，其特征在于：所述信号孔的数量至少为两个，所述屏蔽层的形状为圆形或椭圆形。

9.一种电路板，包括电路板基板及设置于所述电路板基板上的过孔结构，所述过孔结构包括位于电路板基板上的信号孔、位于电路板基板的上表面和下表面的表层线路以及设置于所述电路板基板内的内层线路，其特征在于：所述信号孔外围环绕有屏蔽层且所述信号孔与所述屏蔽层之间设有绝缘介质，所述表层线路或所述内层线路中至少包含一层接地线路，所述屏蔽层与所述接地线路连接。

10.根据权利要求9所述的电路板，其特征在于：所述信号孔的孔壁带有导电层，所述导电层与所述电路板基板上表面的表层线路和下表面的表层线路中的至少一者连接。