[实用新型]发光二极管单元与软板的结合模块及其发光二极管单元

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种发光二极管单元与电路板的结合模块及其发光二极管单元，特别是涉及一种发光二极管单元与印刷电路软板的结合模块及其发光二极管单元。

背景技术

现有的可挠性电路板的种类，一种是以柔性高分子聚合物薄膜与铜箔结合的蚀刻电路软板，电子元件在此类型的软板的附着度较佳，但成本也较高；另一种方式是在柔性高分子聚合物薄膜上藉由印刷银线或铜线的方式形成导线的印刷电路软板，此类型的成本较低，电子元件在软板附着度也较为不佳。

参阅图1及图2，以一种表面安装电子元件9与一印刷电路软板8的组装结构为例进行说明，印刷电路软板8具有一薄膜81、两条在薄膜81上形成的导线82，及两个自导线82的轴线延伸的焊垫821。表面安装电子元件9具有一绝缘壳体91及两个位于该绝缘壳体91底部的导接部92，且各导接部92分别与各焊垫821以焊锡7粘接导通。

然而，在薄膜81挠曲的状态下，印刷电路软板8在焊垫821及导线82的交界处容易断裂。

发明内容

因此，本实用新型的目的是在提供一种解决前述缺失的发光二极管单元与软板的结合模块及其发光二极管单元。

于是，本实用新型发光二极管单元与软板的结合模块包括一印刷电路软板、一发光二极管单元及一胶合层；该印刷电路软板具有一可挠性的基材及位于该基材上的两个焊垫；该发光二极管单元具有一绝缘壳体、一位于该绝缘壳体内部的发光二极管芯片，及位于该绝缘壳体底部且与该发光二极管芯片电性连接的两个导接部，该绝缘壳体底部界定有一周缘，各该导接部在该绝缘壳体底部内侧且各该导接部的外围与该绝缘壳体周缘之间具有一界定一非导电区的间距；该胶合层具有彼此分离的一第一胶合部及一第二胶合部，其中，该第一胶合部导接各该焊垫及各该导接部，该第二胶合部位于邻近各该导接部的间距上以固接该发光二极管单元于该印刷电路软板上。

本实用新型的发光二极管单元应用于一供该发光二极管单元供贴附的印刷电路软板，该发光二极管单元具有一绝缘壳体、一位于该绝缘壳体内部的发光二极管芯片，及位于该绝缘壳体底部且与该发光二极管芯片电性连接的两个导接部以供一第一胶合部导接该印刷电路软板，该绝缘壳体底部界定有一周缘，各该导接部在该绝缘壳体底部内侧且各该导接部的外围与该绝缘壳体周缘之间具有一界定一非导电区的间距以供一第二胶合部固接该发光二极管单元于该印刷电路软板上。

本实用新型的有益效果在于：发光二极管单元的导接部的外围距离绝缘壳体周缘的最近距离保持一定的间距，配合第二胶合部设置在导接部外围距离该周缘的间距上，可强化整体结构，避免在印刷电路软板挠曲的状态下，印刷电路软板的焊垫或导线有断裂的情况发生。

附图说明

图1是说明现有技术的表面安装电子元件与印刷式可挠性印刷电路板的组装结构的立体示意图；

图2是说明如图1的印刷式可挠性印刷电路板的挠曲状态的剖视示意图；

图3是说明本实用新型发光二极管单元与软板的结合模块的第一实施例的立体示意图；

图4是说明如图3的发光二极管单元与软板的结合模块的组装结构的剖视示意图；

图5是说明本实用新型发光二极管单元与软板的结合模块的第二实施例的立体示意图；

图6是说明本实用新型发光二极管单元与软板的结合模块的第三实施例的立体示意图。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型进行详细说明。在本实用新型被详细描述之前，要注意的是，在以下的数个较佳实施例的详细说明内容中，类似的元件是以相同的编号来表示。

参阅图3及图4，本实用新型的第一实施例中，一发光二极管单元与软板的结合模块100包括一发光二极管单元1、一印刷电路软板2及一胶合层3。

印刷电路软板2具有一可挠性的基材21及位于基材21上的两个以印刷方式形成的焊垫22、22’，且基材21的材质为聚对苯二甲酸乙二酯(PET)，焊垫22、22’的材质为银。其他实施中，基材21的材质也可以是聚酰亚胺(PI)，焊垫22、22’的材质为铜或其他导电物，只要是属于印刷电路软板2应用的材质，皆为本创作的应用范畴。

发光二极管单元1具有一绝缘壳体11、一位于绝缘壳体11内部的发光二极管芯片12，及位于绝缘壳体11底部且与该发光二极管芯片12电性连接的两个导接部13、13’。

绝缘壳体11底部界定有一周缘15，本实施例中，周缘15为矩形，包括两长边及两短边。